TL;DR
· การตรวจสอบห่วงโซ่อุปทานของมอร์แกน สแตนลีย์ชี้ให้เห็นว่ากำลังการผลิต CPO ประสิทธิภาพการทดสอบ และจังหวะคำสั่งซื้อที่เกี่ยวข้องกำลังดีขึ้น
· TSMC ระบุอย่างเป็นทางการว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2026 ขณะที่มอร์แกน สแตนลีย์คาดว่ากำลังการผลิต PIC จะสูงถึงอย่างน้อย 25kwpm ภายในปี 2028
· GlassBridge มีศักยภาพในระยะยาว แต่โครงการหลักในระยะสั้นยังคงใช้โซลูชัน FAU และ grating coupler ที่มีอยู่เป็นหลัก

จากการตรวจสอบห่วงโซ่อุปทานล่าสุดของมอร์แกน สแตนลีย์ ไทม์ไลน์ของ CPO ตั้งแต่การตรวจสอบต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมากกำลังชัดเจนขึ้น แผนกำลังการผลิต PIC ซิลิคอนโฟโตนิกส์ของ TSMC ถูกปรับเพิ่มขึ้น เวลาทดสอบระดับเวเฟอร์สั้นลง และบริษัทในห่วงโซ่อุปทานเอเชีย เช่น FOCI และ AllRing ก็เข้าสู่ช่วงที่มีคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้นอย่างชัดเจน สำหรับศูนย์ข้อมูล AI CPO เป็นเส้นทางสำคัญในการเพิ่มแบนด์วิดท์เครือข่ายและลดการใช้พลังงานในการเชื่อมต่อ รายงานประจำปีอย่างเป็นทางการของ TSMC เปิดเผยว่าโซลูชัน CPO ที่เกี่ยวข้องกับ COUPE คาดว่าจะผลิตจำนวนมากในปี 2026 ขณะที่ NVIDIA ก็กล่าวในเดือนมิถุนายนว่าเริ่มจัดส่งสวิตช์ Spectrum-X CPO ให้กับพันธมิตรบางรายแล้ว การเปลี่ยนแปลงในตอนนี้ไม่ใช่ว่าอุปสรรคหายไป แต่เป็นห่วงโซ่การผลิตที่เริ่มให้จังหวะที่ตรวจสอบได้มากขึ้น

ตลาดยังให้ความสนใจกับ GlassBridge ในช่วงที่ผ่านมา โดยถูกมองว่าเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อไฟเบอร์แบบใหม่ที่มีศักยภาพ ซึ่งอาจท้าทาย FAU แบบดั้งเดิมในด้านความหนาแน่นสูง ความสามารถในการปรับเปลี่ยนใหม่ และความเข้ากันได้ทางความร้อน แต่การตรวจสอบของมอร์แกน สแตนลีย์แสดงให้เห็นว่า ปัจจุบัน GlassBridge ให้บริการหลักสำหรับ edge coupling และการจัดเรียงไฟเบอร์แบบหนึ่งมิติ ยังไม่ได้เข้าสู่โครงการหลัก COUPE ของ TSMC เส้นทางหลักในระยะสั้นไม่ใช่การที่เทคโนโลยีใหม่เข้ามาแทนที่โซลูชันเก่าทันที แต่เป็นระบบการผลิต CPO ที่มีอยู่ซึ่งก้าวหน้าไปก่อน

กำลังการผลิต PIC ของ TSMC เพิ่มขึ้น เส้นโค้งการจัดส่ง CPO เริ่มเป็นรูปเป็นร่าง

พื้นฐานการผลิตจำนวนมากของ CPO ขึ้นอยู่กับกำลังการผลิต PIC ของ TSMC เป็นอันดับแรก มอร์แกน สแตนลีย์คาดว่ากำลังการผลิต PIC ของ TSMC จะเริ่มต้นจากประมาณ 500 แผ่น/เดือนในปัจจุบัน เพิ่มขึ้นเป็น 10kwpm ในไตรมาสที่สองของปี 2026 ถึง 15kwpm ในไตรมาสที่สี่ของปี 2026 และขยายเป็นอย่างน้อย 25kwpm ภายในปี 2028

ตัวเลขเหล่านี้ไม่ใช่การเปิดเผยอย่างเป็นทางการของ TSMC แต่เป็นสมมติฐานจากการตรวจสอบห่วงโซ่อุปทานและแบบจำลองของมอร์แกน สแตนลีย์ ในระดับข้อมูลสาธารณะ TSMC ยืนยันในรายงานประจำปีว่า COUPE เป็นเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับซิลิคอนโฟโตนิกส์และ 3DFabric โดยในปี 2025 ได้บรรลุ 200Gbps กับลูกค้าหลายรายแล้ว และโซลูชัน CPO มีเป้าหมายผลิตจำนวนมากในปี 2026 สถาบันอย่าง TrendForce ก็ระบุว่า "COUPE on Substrate" ของ TSMC คาดว่าจะผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

ในสมมติฐานการจัดส่งของมอร์แกน สแตนลีย์ ในปี 2026 ปริมาณการจัดส่ง CPO สวิตช์ทั่วโลกอยู่ที่ประมาณ 23,000 เครื่อง โดยเน้นที่สวิตช์ 100T เป็นหลัก และ NVIDIA เป็นผู้นำตลาด ในปี 2027 ปริมาณการจัดส่งเพิ่มขึ้นเป็น 59,000 เครื่อง และในปี 2030 จะถึง 200,000 เครื่อง หากอัตราผลผลิตยังคงปรับปรุงดีขึ้น ปริมาณการจัดส่งจริงของ Optical Engine ที่สอดคล้องกับกำลังการผลิต PIC ของ TSMC ในปี 2027 จะสามารถถึงประมาณ 7.8 ล้านชิ้น

ในปี 2026 คาดว่าจะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 0.5kwpm เป็น 10kwpm และในปี 2028 อย่างน้อยจะถึง 25kwpm ซึ่งสอดคล้องกับปริมาณการจัดส่ง Optical Engine ที่ขยายตัวตามอัตราผลผลิตที่แตกต่างกัน

กำลังการผลิต PIC เป็นเพียงข้อกำหนดเบื้องต้นเท่านั้น สิ่งที่กำหนดจังหวะการจัดส่งจริงๆ คือ การประกอบ封装 การทดสอบ ชิ้นส่วนออปติก การรวมระบบ และการนำเข้าสู่แพลตฟอร์มของลูกค้า CPO ต้องการการตรวจสอบร่วมกันของสัญญาณไฟฟ้าและสัญญาณแสงในขั้นตอนที่เร็วกว่า ความยากในการผลิตจำนวนมากสูงกว่าโมดูลออปติกแบบเสียบได้แบบดั้งเดิม

เวลาทดสอบลดลงเหลือประมาณ 6 ชั่วโมงต่อแผ่น ยังคงเป็นอุปสรรคต่อการผลิตจำนวนมาก

หนึ่งในการปรับปรุงที่สำคัญที่สุดที่มอร์แกน สแตนลีย์ตรวจสอบคือ การเพิ่มประสิทธิภาพการทดสอบระดับเวเฟอร์ของ CPO Insertion 2

เวลาทดสอบในขั้นตอนนี้ลดลงจากหนึ่งวันต่อแผ่นในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 เหลือประมาณ 6 ชั่วโมงต่อแผ่นในปัจจุบัน ในอีก 6 ถึง 12 เดือนข้างหน้า เป้าหมายคือลดลงเหลือ 3 ถึง 4 ชั่วโมงต่อแผ่น

Insertion 2 เป็นจุดที่ทำการทดสอบสัญญาณแสงและสัญญาณไฟฟ้าพร้อมกันเป็นครั้งแรก ซึ่งมักจะหลีกเลี่ยงไม่ได้ หากขั้นตอนนี้ใช้เวลานานเกินไป แม้ว่าเวเฟอร์ส่วนหน้าและกำลังการผลิต封装จะพร้อม จังหวะการผลิตจำนวนมากสุดท้ายก็จะถูกขัดขวางโดยปริมาณงานทดสอบ

การปรับปรุงประสิทธิภาพการทดสอบเป็นสัญญาณสำคัญที่บ่งชี้ว่า CPO กำลังก้าวจากตัวอย่างทางวิศวกรรมไปสู่การจัดส่งเชิงพาณิชย์ แต่มันยังไม่ใช่คำตอบสุดท้าย เพื่อให้ CPO เข้าสู่ศูนย์ข้อมูล AI ในวงกว้าง จำเป็นต้องพิสูจน์ต่อไปว่าอุปกรณ์ทดสอบ หัววัด โรงงาน封装 FAU เลเซอร์ และโรงงานระบบสามารถทำงานร่วมกันได้อย่างเสถียร และรักษาอัตราผลผลิตไว้ได้ในปริมาณการผลิตที่สูงขึ้น

FOCI เริ่มรายได้จากการผลิตจำนวนมากในเดือนกรกฎาคม การคาดการณ์กำไรของ AllRing ปรับเพิ่มขึ้น

ในระดับบริษัท FOCI และ AllRing เป็นสองสายที่ได้รับประโยชน์โดยตรงมากที่สุดในรายงานนี้

มอร์แกน สแตนลีย์คาดว่ารายได้จากการผลิตจำนวนมากของ CPO ของ FOCI จะเริ่มในเดือนกรกฎาคม และจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในปี 2027 โดยหลักแล้วจะจัดหาสวิตช์ CPO ของ NVIDIA Spectrum ภายในครึ่งหลังของปี 2027 FOCI อาจเริ่มจัดส่ง FAU ให้กับซีรีส์ AMD MI500 และในปี 2028 จะมีลูกค้าที่ผลิตจำนวนมากมากขึ้นที่สร้างรายได้

ในระยะสั้นด้านการเงิน FOCI ยังคงต้องรับภาระต้นทุนจากการขยายกำลังการผลิตและการย้ายฐานการผลิต ในปี 2026 ผลกระทบจากการย้ายกำลังการผลิตไปยังโรงงานแห่งใหม่ในไทย การเตรียมพร้อมสำหรับการเดินสายการผลิต SiPh/CPO และค่าใช้จ่ายครั้งเดียวจากการออกหุ้นใหม่ ส่งผลให้ FOCI คาดว่าจะขาดทุน 0.41 ดอลลาร์ไต้หวันต่อหุ้น ภายในปี 2027 รายได้คาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 8,694 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ในสมมติฐานของแบบจำลอง สัดส่วนรายได้จาก NVIDIA ต่อ FOCI จะเพิ่มขึ้นจาก 29% ในปี 2026 เป็น 76% ในปี 2027 และเพิ่มขึ้นเป็น 92% ในปี 2028

การเปลี่ยนแปลงของ AllRing สะท้อนให้เห็นโดยตรงในการประมาณการกำไร Morgan Stanley ปรับเพิ่มประมาณการรายได้ของ AllRing ในปี 2026 เป็น 9,405 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 13% จากประมาณการก่อนหน้า EPS ในปี 2026 ปรับเพิ่มขึ้น 15% เป็น 25.48 ดอลลาร์ไต้หวันต่อหุ้น และ EPS ในปี 2027 ปรับเพิ่มขึ้น 2% เช่นกัน ราคาเป้าหมายคงที่ 1,580 ดอลลาร์ไต้หวัน และคงอันดับความเห็น "เพิ่มน้ำหนักการลงทุน"

จุดเด่นของ AllRing ไม่ได้มีแค่ CPO เท่านั้น รายได้ที่เกี่ยวข้องกับ CPO ในปี 2026 ซึ่งรวมถึงอุปกรณ์ FAU coupling, AOI และการจ่ายสาร คาดว่าจะคิดเป็น 11% ของรายได้รวม เพิ่มขึ้นเป็น 19% ในปี 2027 และถึง 26% ในปี 2028 ธุรกิจ CoWoS ในปี 2026 และ 2027 คาดว่าจะเติบโต 55% และ 53% เมื่อเทียบกับปีก่อน ตามลำดับ SoIC ยังถูกรวมอยู่ในสมมติฐานการเติบโตระยะยาว โดยคาดว่าสัดส่วนรายได้ในปี 2027 จะอยู่ที่ประมาณ 4%

การแยกรายได้ของ AllRing การเปลี่ยนแปลงรายได้ตามส่วนงาน CoWoS, CPO และ SoIC ตั้งแต่ปี 2024 ถึง 2028 โดยสัดส่วน CPO คาดว่าจะเพิ่มขึ้นจาก 0% เป็น 26%

Morgan Stanley ยังกล่าวอีกว่า AllRing เป็นซัพพลายเออร์อุปกรณ์จ่ายสารแบบ Wafer-on-Wafer เพียงรายเดียวของ TSMC สำหรับ SoIC เมื่อลูกค้าอย่าง AMD, NVIDIA, Apple, Broadcom และอื่นๆ ยังคงเปลี่ยนไปใช้การออกแบบแบบ chiplet การขยายกำลังการผลิต SoIC จะช่วยขับเคลื่อนความต้องการอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องด้วย เป้าหมายกำลังการผลิต SoIC ของ TSMC ในปี 2026 อยู่ที่ 14kwpm

GlassBridge มีศักยภาพ แต่ในระยะสั้นไม่ใช่ทางเลือกหลัก

ตลาดให้ความสนใจ GlassBridge เนื่องจากมีเส้นทางการ coupling ที่แตกต่างจาก FAU แบบดั้งเดิม

ข้อมูลอย่างเป็นทางการจาก Corning แสดงให้เห็นว่า GlassBridge ใช้เทคโนโลยี waveguide แบบแลกเปลี่ยนไอออนบนแก้วระดับเวเฟอร์และสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อแบบ passive alignment ที่ถอดออกได้ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อ fiber-to-PIC ที่มีความหนาแน่นสูง และเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิต การทดสอบ และการซ่อมแซม Corning เปิดเผยว่าการสูญเสียการ coupling จากไฟเบอร์ O-band ไปยัง PIC อยู่ที่ประมาณ 1.5dB เมื่อเทียบกับ FAU แบบ V-groove แบบดั้งเดิม มีข้อได้เปรียบที่แตกต่างในด้านความสามารถในการขยายการผลิต ความเข้ากันได้ทางความร้อน และความสามารถในการซ่อมแซม

ข้อได้เปรียบเหล่านี้ยังไม่เปลี่ยนเป็นสถานะการผลิตจำนวนมากในตลาดหลัก การตรวจสอบของมอร์แกน สแตนลีย์แสดงให้เห็นว่า ปัจจุบัน GlassBridge เหมาะสมกับการเชื่อมต่อแบบขอบและโครงสร้างไฟเบอร์แบบหนึ่งมิติเป็นหลัก ในขณะที่แพลตฟอร์ม TSMC COUPE และโครงการหลักระยะสั้นของ NVIDIA, AMD, Ayar Labs ฯลฯ ยังคงใช้การเชื่อมต่อแบบตะแกรงแสงเป็นหลัก ซึ่งสะดวกกว่าในการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

ห่วงโซ่อุปทาน FAU แบบดั้งเดิมยังคงยากที่จะถูกแทนที่อย่างรวดเร็วในระยะสั้น ตามการประเมินของมอร์แกน สแตนลีย์ ความสามารถในการแข่งขันของ TFC ใน FAU ระดับสูงนั้นยากที่จะถูกแทนที่ด้วย GlassBridge ในระยะสั้น ในทางตรงกันข้าม หาก Largan ยังคงอยู่กับโซลูชัน V-Groove เท่านั้น อาจเผชิญกับแรงกดดันทางการแข่งขันที่มากขึ้น

GlassBridge ดูเหมือนจะเป็นเส้นทางเทคโนโลยีระยะยาว หากในอนาคตสามารถเข้าสู่การจัดวางไฟเบอร์แบบสองมิติที่ซับซ้อนมากขึ้น เพิ่มความสมบูรณ์ของห่วงโซ่อุปทาน และถูกนำไปใช้โดยแพลตฟอร์มหลัก ก็อาจสร้างแรงกดดันต่อตลาด FAU แบบดั้งเดิมได้อย่างมีนัยสำคัญ

ห่วงโซ่การผลิตกำลังดำเนินไป แต่ยังไม่ถึงจุดที่สมบูรณ์

สัญญาณจากการตรวจสอบห่วงโซ่อุปทานครั้งนี้คือ ห่วงโซ่การผลิต CPO มีความชัดเจนมากขึ้นกว่าเดิม แต่ไม่ได้หมายความว่าความเสี่ยงหายไปแล้ว

แผนกำลังการผลิต PIC ของ TSMC ประสิทธิภาพการทดสอบ Insertion 2 รายได้จากโครงการ NVIDIA ของ FOCI และคำสั่งซื้ออุปกรณ์ CPO และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ AllRing ล้วนชี้ไปในทิศทางเดียวกัน: การอัปเกรดการเชื่อมต่อด้วยแสงในศูนย์ข้อมูล AI กำลังเริ่มเปลี่ยนจากการพิสูจน์แนวคิดไปสู่การจัดสรรกำลังการผลิตและรายได้ที่ชัดเจนยิ่งขึ้น

แต่การเพิ่มปริมาณของ CPO ยังคงขึ้นอยู่กับเงื่อนไขจริงหลายประการ การทดสอบระดับเวเฟอร์จะสามารถลดเวลาเหลือ 3 ถึง 4 ชั่วโมงต่อแผ่นได้หรือไม่ อัตราผลผลิตจะคงที่ภายใต้กำลังการผลิตที่สูงขึ้นหรือไม่ การออกแบบร่วมกันระหว่างผู้ผลิตโรงหล่อ บรรจุภัณฑ์ การออกแบบชิป FAU เลเซอร์ และระบบจะสำเร็จหรือไม่ และแพลตฟอร์มการผลิตของลูกค้าอย่าง NVIDIA, AMD จะดำเนินไปตามแผนหรือไม่ ล้วนส่งผลต่อจังหวะการจัดส่งในอนาคต

การเกิดขึ้นของ GlassBridge ยังทำให้พื้นที่ระยะยาวของห่วงโซ่อุปทาน FAU ที่มีอยู่ยังคงมีความไม่แน่นอน ในระยะสั้นมันยังไม่ล้มล้าง FAU แบบดั้งเดิม แต่เส้นทางเทคโนโลยียังคงเปลี่ยนแปลงได้ สำหรับห่วงโซ่อุปทาน CPO การตรวจสอบที่เข้มงวดยิ่งขึ้นในตอนนี้มาจากกำลังการผลิต ประสิทธิภาพการทดสอบ การนำเข้าของลูกค้า และความสามารถในการสร้างรายได้จริงอย่างต่อเนื่อง

ยินดีต้อนรับสู่ชุมชนทางการของ BlockBeats:

กลุ่ม Telegram สมัครสมาชิก: https://t.me/theblockbeats

กลุ่ม Telegram พูดคุย: https://t.me/BlockBeats_App

บัญชี Twitter ทางการ: https://twitter.com/BlockBeatsAsia