ราคาหุ้นพุ่งสูงสุดใหม่! Corning มุ่งเป้าสู่ตลาดการเชื่อมต่อแสง CPO

TL;DR

· GlassBridge ของ Corning มุ่งเน้นการเชื่อมต่อไฟเบอร์ออปติกไปยังชิปโฟโตนิก รองรับ NPO, CPO และโมดูลโฟโตนิกความหนาแน่นสูง

· เอกสารสาธารณะระบุว่าได้สาธิตการเชื่อมต่อ O-band ที่ 1.5dB โดยใช้ท่อนำคลื่นแบบ IOX ion-exchange บนกระจก

· เทคโนโลยีนี้อาจยังต้องผ่านการผลิตจำนวนมาก อัตราผลผลิต ต้นทุน และการตรวจสอบแพลตฟอร์มของลูกค้า ยังไม่เทียบเท่ากับคำสั่งซื้อขนาดใหญ่

ราคาหุ้นของ Corning อยู่ในระดับสูงแล้ว ณ วันที่ 24 มิถุนายน ตลาดหุ้นสหรัฐฯ ปิดทำการ Corning (GLW) ปิดที่ 205.83 ดอลลาร์ เพิ่มขึ้นประมาณ 6.1% ในวันเดียว และแตะระดับสูงสุดระหว่างวันที่ 217.09 ดอลลาร์ ความต้องการการเชื่อมต่อแสงระหว่างกันในศูนย์ข้อมูล AI เป็นหนึ่งในปัจจัยหลักที่ทำให้ตลาดมองบริษัทกระจกและไฟเบอร์เก่าแก่แห่งนี้ใหม่

ตามเอกสารการประชุมศูนย์ข้อมูล AI และการสื่อสารด้วยแสงที่กรุงโซลเมื่อวันที่ 24 มิถุนายน Corning ได้สาธิต GlassBridge ซึ่งเป็นสะพานเชื่อมต่อออปติกบนฐานกระจก โดยพยายามผลักดันการเชื่อมต่อไฟเบอร์ให้เข้าใกล้ชิปโฟโตนิก หน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์ของ Corning ระบุว่าเป็น "แพลตฟอร์มตัวเชื่อมต่อไฟเบอร์ถึง PIC" สำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น NPO, CPO และโมดูลโฟโตนิกความหนาแน่นสูง

มันเป็นส่วนประกอบเชื่อมต่อแสงที่ใกล้ชิปมากกว่าโมดูลออปติกแบบเสียบได้แบบดั้งเดิม ยิ่งคลัสเตอร์ GPU ในศูนย์ข้อมูล AI มีขนาดใหญ่ ความกดดันในการถ่ายโอนข้อมูลระหว่างชิป เซิร์ฟเวอร์ และแร็คก็ยิ่งสูงขึ้น การเชื่อมต่อไฟฟ้าและการเชื่อมต่อแสงแบบดั้งเดิมจะพบกับคอขวดในด้านความหนาแน่น การใช้พลังงาน ความหน่วง และความซับซ้อนในการประกอบ CPO หรือ Co-Packaged Optics มีเป้าหมายเพื่อแก้ปัญหาการผลักดันการเชื่อมต่อแสงให้เข้าใกล้ชิป

GlassBridge ที่ Corning นำเสนอในครั้งนี้ จุดสำคัญคือการนำความสามารถด้านกระจกและไฟเบอร์ที่สะสมมานานของบริษัทไปสู่ขั้นตอนการเชื่อมต่อระหว่างกันในระดับแพ็คเกจชิป เอกสารสาธารณะระบุว่าแพลตฟอร์มนี้ใช้ท่อนำคลื่นแบบ IOX ion-exchange บนกระจกระดับเวเฟอร์ ได้สาธิตประสิทธิภาพการเชื่อมต่อไฟเบอร์ถึงชิปโฟโตนิกในย่าน O-band ที่ 1.5dB และรองรับการจัดตำแหน่งแบบพาสซีฟ การถอดออกได้ และการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง

สิ่งที่สะพานกระจกต้องแก้ไข คือการ "จัดตำแหน่งไม่ตรง" ระหว่างไฟเบอร์และชิป

การเชื่อมต่อแสงฟังดูเหมือนการต่อไฟเบอร์เข้ากับชิป แต่จุดยากจริงๆ อยู่ที่ความแตกต่างของขนาด

ท่อนำคลื่นบนชิปโฟโตนิกมักกว้างเพียงไม่กี่ร้อยนาโนเมตร ในขณะที่เส้นผ่านศูนย์กลางแกนไฟเบอร์มีขนาดหลายไมโครเมตร เมื่อสัญญาณจากไฟเบอร์เข้าสู่ชิปโฟโตนิก หากเส้นทางแสง มุม หรือตำแหน่งเบี่ยงเบนไป จะทำให้เกิดการสูญเสียจากการเชื่อมต่อ สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ความหนาแน่นสูง สิ่งนี้จะส่งผลต่อประสิทธิภาพของลิงก์ การประกอบ การทดสอบ และความยากในการแพ็คเกจพร้อมกัน

แนวทางของ GlassBridge คือการสร้างเส้นทางแสงในแก้วล่วงหน้า เพื่อนำสัญญาณไฟเบอร์ออปติกไปยังอินเทอร์เฟซชิปโฟโตนิกส์ เอกสารเผยแพร่ระบุพิทช์ PIC ที่ปรับแต่งได้ เช่น ขนาด 40 ไมครอน 80 ไมครอน 127 ไมครอน และ 165 ไมครอน เมื่อเทียบกับการจัดแนวอาร์เรย์ไฟเบอร์โดยตรงกับชิป บริดจ์แก้วประเภทนี้หวังว่าจะลดความยากในการประกอบและลดขั้นตอนการเชื่อมต่อระหว่างกลางบางส่วน

1.5dB เป็นจุดเด่นด้านประสิทธิภาพที่น่าสนใจที่สุดในครั้งนี้ แต่ก็ควรเข้าใจว่าเป็นเพียงตัวชี้วัดที่แสดงในเอกสารเผยแพร่ ยังไม่เท่ากับการยืนยันการผลิตในปริมาณมาก ก่อนที่จะเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลจริง ส่วนประกอบนี้จะต้องผ่านการทดสอบในด้านอัตราผลผลิตการบรรจุ ความน่าเชื่อถือในระยะยาว ความเสถียรทางความร้อน และความสะดวกในการบำรุงรักษา

ยิ่ง CPO ใกล้ชิปมากเท่าไร ความยากในการบรรจุก็ยิ่งสูงขึ้น

CPO ได้รับความสนใจจากศูนย์ข้อมูล AI เนื่องจากมีโอกาสลดการใช้พลังงานและความหน่วงของการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูง ในการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบดั้งเดิม โมดูลออปติกมักจะเสียบอยู่ที่แผงของสวิตช์หรือเซิร์ฟเวอร์ สัญญาณไฟฟ้าต้องเดินทางไประหว่างชิปและโมดูล เมื่อความต้องการแบนด์วิดท์ของคลัสเตอร์ AI เพิ่มขึ้น การเชื่อมต่อไฟฟ้านี้จะมีราคาแพงขึ้นและใช้พลังงานมากขึ้น

การวางอุปกรณ์ออปติกไว้ในบรรจุภัณฑ์หรือใกล้ชิป ในทางทฤษฎีสามารถลดเส้นทางสัญญาณและเพิ่มความหนาแน่นของแบนด์วิดท์ แต่ยิ่งใกล้ชิปมากเท่าไร ความท้าทายทางเทคนิคก็ไม่เหมือนโมดูลออปติกทั่วไปอีกต่อไป แต่กลายเป็นวิศวกรรมการบรรจุขั้นสูง การแปลงโฟโตอิเล็กทริก การเชื่อมต่อไฟเบอร์ การจัดการความร้อน วัสดุบรรจุ ความแม่นยำในการประกอบ และความสามารถในการผลิต จะถูกจัดการในระบบเดียวกัน

สถาปัตยกรรมแก้วพื้นฐาน CPO รุ่นถัดไปที่ Corning นำเสนอ ได้รวมซับสเตรตแก้ว ท่อนำคลื่นแสง และรูทะลุแก้ว TGV ไว้ในแนวคิดเดียวกัน และรองรับอุปกรณ์โฟโตนิกส์ที่ติดตั้งแบบฟลิปชิป การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Corning พยายามผลักดันแก้วจากวัสดุส่งผ่านไปสู่ตำแหน่งแพลตฟอร์มบรรจุ

นี่อธิบายว่าทำไม GlassBridge จึงปรากฏพร้อมกับการบรรจุแก้วคอร์ วัสดุแก้วมีข้อได้เปรียบในด้านความเสถียรของมิติ สมรรถนะทางแสง และความสามารถในการแปรรูป เหมาะสำหรับการรองรับเส้นทางแสงที่มีความหนาแน่นสูง แต่ท้ายที่สุดแล้ว การบรรจุขั้นสูงจะเกิดขึ้นจริงหรือไม่ ขึ้นอยู่กับอัตราผลผลิตการผลิต เส้นต้นทุน อุปกรณ์ในห่วงโซ่อุปทาน และรอบการตรวจสอบของลูกค้า

Corning ต้องการขายโซลูชันการเชื่อมต่อแสง

GlassBridge อยู่ในแผนการสื่อสารแสงของศูนย์ข้อมูล AI ที่ใหญ่กว่าของ Corning ในข่าวประชาสัมพันธ์ OFC 2026 Corning ได้แสดงโซลูชันที่เกี่ยวข้องกับไฟเบอร์ออปติก สายเคเบิล ตัวเชื่อมต่อ และ CPO สำหรับศูนย์ข้อมูล AI แพลตฟอร์ม GlassWorks AI ได้รวมไฟเบอร์ออปติก สายเคเบิล ตัวเชื่อมต่อ หน่วยอาร์เรย์ไฟเบอร์ FAU และส่วนประกอบจัดแนวไว้ในโซลูชันการสื่อสารแสงของศูนย์ข้อมูล AI ครอบคลุมการเชื่อมต่อระหว่างแร็คและข้ามแคมปัส

สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นว่าตำแหน่งของ Corning ในโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังขยายจาก "ผู้จัดหาไฟเบอร์และสายเคเบิล" ไปสู่ผู้จัดหาการเชื่อมต่อแสงที่ใกล้กับระบบภายในมากขึ้น การก่อสร้างศูนย์ข้อมูล AI ผลักดันความต้องการไฟเบอร์ออปติก ตัวเชื่อมต่อ และการเชื่อมต่อความเร็วสูง ในขณะที่ CPO และการบรรจุแก้วคอร์ผลักดันความต้องการให้ใกล้ชิปมากขึ้น

ลูกค้าและกำลังการผลิตคือปัจจัยสำคัญที่ทำให้ Corning เดินหน้าในเส้นทางนี้ Corning ร่วมมือกับ GlobalFoundries บนแพลตฟอร์ม GF Fotonix เพื่อพัฒนาโซลูชันการเชื่อมต่อไฟเบอร์แบบถอดได้ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อแสงที่มีแบนด์วิดท์สูงและใช้พลังงานต่ำสำหรับศูนย์ข้อมูล AI นอกจากนี้ บริษัทยังได้ลงนามข้อตกลงหลายปีกับ Meta มูลค่าสูงถึง 6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และประกาศความร่วมมือทางธุรกิจและเทคโนโลยีระยะยาวกับ NVIDIA ซึ่งเกี่ยวข้องกับการขยายกำลังการผลิตโครงสร้างพื้นฐาน AI ในสหรัฐอเมริกา

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลเบื้องหลังเหล่านี้ไม่สามารถเทียบได้โดยตรงกับว่า GlassBridge ได้รับคำสั่งซื้อการปรับใช้ในวงกว้างแล้ว เอกสารนี้ไม่ได้เปิดเผยระยะเวลาการผลิตจำนวนมากของส่วนประกอบนี้ อัตราผลผลิตสุดท้าย รายชื่อลูกค้า หรือรายได้ที่คาดการณ์ รวมถึงไม่ได้ระบุชัดเจนว่าจะเข้าสู่ชิปสวิตช์รุ่นใด เซิร์ฟเวอร์ AI หรือแพลตฟอร์มบรรจุภัณฑ์ใด

เส้นทางแก้วต้องรอการตรวจสอบจากแพลตฟอร์มลูกค้า

ครั้งนี้ Corning นำเสนอจุดตัดระหว่างวัสดุแก้ว การเชื่อมต่อไฟเบอร์ และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงให้กับศูนย์ข้อมูล AI หาก GlassBridge สามารถบรรลุการสูญเสียต่ำ การประกอบที่ง่าย และการผลิตจำนวนมากในการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง มันอาจกลายเป็นหนึ่งในส่วนประกอบสำคัญในบรรจุภัณฑ์ CPO

ข้อจำกัดก็ชัดเจนเช่นกัน ข้อมูลที่เปิดเผยในปัจจุบันส่วนใหญ่ชี้ไปที่การสาธิตแพลตฟอร์มผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยี โดยยังไม่มีการเปิดเผยระยะเวลาการผลิตจำนวนมาก อัตราผลผลิต ความสามารถในการแข่งขันด้านต้นทุน และจังหวะการปรับใช้ของลูกค้ารายใหญ่ การแข่งขันในเส้นทางยังไม่สิ้นสุด การเชื่อมต่อแสงในศูนย์ข้อมูล AI ยังคงมีหลายแนวทางที่ดำเนินการควบคู่กัน เช่น ซิลิคอนโฟโตนิกส์ การบรรจุภัณฑ์บนฐานแก้ว และสถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อแบบผสม

ผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ผลิตชิปจะเลือกเส้นทางใดในที่สุด ต้องพิจารณาพร้อมกันทั้งตัวชี้วัดการสูญเสียการเชื่อมต่อเดี่ยว การออกแบบระบบโดยรวม งบประมาณพลังงาน ความเสถียรของอุปทาน และความสามารถในการบำรุงรักษา GlassBridge ดูเหมือนจะเป็นก้าวหนึ่งของ Corning สู่การเชื่อมต่อแสงระดับชิป AI แต่การที่ CPO บนฐานแก้วจะชนะนั้นยังคงต้องการการตรวจสอบจากลูกค้าเพิ่มเติม

ยินดีต้อนรับสู่ชุมชนทางการของ BlockBeats:

กลุ่ม Telegram สมัครสมาชิก: https://t.me/theblockbeats

กลุ่ม Telegram พูดคุย: https://t.me/BlockBeats_App

บัญชี Twitter ทางการ: https://twitter.com/BlockBeatsAsia