BlockBeats รายงานเมื่อวันที่ 28 ตุลาคม ตามรายงานของรอยเตอร์ส มูดี้ส์เรตติ้งระบุเมื่อวันอังคารว่า การกู้ยืมขนาดใหญ่เพื่อจัดหาเงินทุนสำหรับการสร้างโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์กำลังผลักดันธุรกิจสินเชื่อเอกชนให้ขยายตัวเกินขอบเขตสินเชื่อองค์กรแบบดั้งเดิม แต่ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้าจะมีเงินกู้จำนวนมากครบกำหนดชำระ ซึ่งผู้กู้ที่มีคุณภาพอ่อนแออาจเผชิญกับความยากลำบากในการรีไฟแนนซ์
ในรายละเอียด ความต้องการเงินทุนสำหรับปัญญาประดิษฐ์ได้ขยายจาก การก่อสร้างศูนย์ข้อมูล ไปสู่ด้านที่ดิน ไฟฟ้า เซมิคอนดักเตอร์ หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) และหน่วยประมวลผลเทนเซอร์ (TPU) มูดี้ส์คาดการณ์ว่าเม็ดเงินลงทุนรวม (capex) ของผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่พิเศษห้ารายของสหรัฐฯ และ CoreWeave ในปี 2027 จะอยู่ที่เกือบ 1 ล้านล้านดอลลาร์ โดยแหล่งเงินทุนประกอบด้วยกระแสเงินสดจากการดำเนินงาน หนี้สิน และโครงสร้างการเงิน เช่น การร่วมทุนและบริษัทวัตถุประสงค์เฉพาะ (SPV)
มูดี้ส์เตือนว่าเงินกู้ที่ครบกำหนดชำระพร้อมกันในช่วงปี 2027 ถึง 2029 จะทดสอบความสามารถในการรีไฟแนนซ์ของผู้กู้ที่มีคุณภาพอ่อนแอในสภาพแวดล้อมที่อัตราดอกเบี้ยสูงขึ้น ในบรรดาบริษัทผู้กู้ 607 แห่งที่มูดี้ส์ติดตามอยู่ ประมาณ 17% ใช้วิธีการจ่ายดอกเบี้ยเป็นสิ่งของ (PIK) กล่าวคือ เลื่อนการจ่ายดอกเบี้ยเป็นเงินสดออกไปและนำดอกเบี้ยไปรวมในหนี้สิน ซึ่งจะเพิ่มภาระหนี้สินให้มากขึ้นอีก
นอกจากนี้ มูดี้ส์ยังเตือนถึงความเสี่ยงของ "การเงินหมุนเวียน" (circular financing) ด้วย เนื่องจากการลงทุน การกู้ยืม และการจัดซื้อระหว่างบริษัทเทคโนโลยี ผู้ผลิตชิป และผู้พัฒนาปัญญาประดิษฐ์เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง หากอุตสาหกรรมเข้าสู่ช่วงขาลง ความเสี่ยงที่เชื่อมโยงกันเหล่านี้อาจเลวร้ายลงพร้อมกันได้
