动察 Beating ข่าวด่วน AI รายการสินค้าขาดแคลนจากกระแส AI ได้ขยายจาก GPU และหน่วยความจำไปสู่แผงวงจรแล้ว HP และ Dell ในการวางแผนห่วงโซ่อุปทานปี 2027 พบว่าแม้แต่ PCB (แผงวงจรพิมพ์) ที่เคยไม่โดดเด่นก็อาจเผชิญภาวะขาดแคลนได้
ในเดือนกันยายนปีนี้ Amazon ใช้เงินประมาณ 1.59 พันล้านดอลลาร์ไต้หวันเข้าถือหุ้นในโรงงาน PCB ไต้หวัน Gold Circuit Electronics เปลี่ยนจากลูกค้าเป็นผู้ถือหุ้น
เซิร์ฟเวอร์ AI ต้องการแผงวงจรที่มีจำนวนชั้นมากกว่าและการสูญเสียสัญญาณต่ำกว่า และซับสเตรตบรรจุชิปก็มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ ส่งผลให้ความต้องการวัสดุสำคัญอย่างผ้าไฟเบอร์กลาสพิเศษและแผ่นทองแดงเคลือบเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ซัพพลายเออร์ให้ความสำคัญกับคำสั่งซื้อ AI ที่มีกำไรสูงกว่า ทำให้เซิร์ฟเวอร์ทั่วไปก็ได้รับผลกระทบด้วย ระยะเวลาส่งมอบ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปบางส่วนใกล้ถึงหนึ่งปีแล้ว
แต่กำลังการผลิตวัสดุสำคัญในระยะสั้นเป็นเรื่องยากที่จะตามทันความต้องการ TrendForce ประเมินว่า Nittobo ของญี่ปุ่นครองส่วนแบ่งตลาดผ้าไฟเบอร์กลาสพิเศษ T-glass ทั่วโลกประมาณ 90% และกำลังการผลิตใหม่จะเริ่มผลิตได้เร็วที่สุดในช่วงกลางปี 2027 ประธานบริษัท Unimicron Technology ผู้ผลิตซับสเตรตขนาดใหญ่ของไต้หวัน เตือนเมื่อวันที่ 20 ตุลาคมว่า ในปี 2027 วัสดุสำคัญบางชนิดอาจขาดแคลนประมาณ 20% และระยะเวลาส่งมอบอุปกรณ์ผลิตซับสเตรตชิปบางส่วนอาจยาวนานถึง 30 เดือน
