มีรายงานว่า TSMC เตรียมปรับขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 10% ถึง 20% ทำให้ต้นทุนของ NVIDIA และ AMD เผชิญแรงกดดัน

ข่าว BlockBeats วันที่ 27 ตุลาคม ตามรายงานของสื่อไต้หวันที่อ้างแหล่งข่าวในห่วงโซ่อุปทาน TSMC กำลังพิจารณาปรับขึ้นราคาบริการบรรจุขั้นสูง 10% ถึง 20% ซึ่งเกี่ยวข้องหลักกับเทคโนโลยีการบรรจุ CoWoS ที่ใช้สำหรับชิป AI ระดับไฮเอนด์ หากการขึ้นราคาเกิดขึ้นจริง ผู้ผลิตชิปรายอย่าง NVIDIA และ AMD จะเผชิญแรงกดดันด้านต้นทุนการผลิตที่เพิ่มสูงขึ้น

CoWoS สามารถรวมชิปและหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน ถือเป็นกระบวนการสำคัญของชิปเร่งความเร็ว AI ระดับไฮเอนด์ เมื่อความต้องการขยายจาก GPU ไปสู่ CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์และชิป AI แบบกำหนดเอง (ASIC) กำลังการผลิตบรรจุขั้นสูงจึงตึงตัวต่อเนื่อง

รายงานคาดการณ์ว่ากำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC ในปี 2026 จะเกิน 130,000 แผ่น และมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นเป็นมากกว่า 200,000 แผ่นในปี 2027 แม้กำลังการผลิตจะขยายตัวอย่างต่อเนื่อง แต่การเติบโตของความต้องการอาจยังผลักดันให้ราคาบรรจุปรับสูงขึ้น

หากต้นทุนเพิ่มขึ้น ผู้ผลิตที่พึ่งพา CoWoS สูงอย่าง NVIDIA อาจเผชิญแรงกดดันด้านอัตรากำไร และลูกค้าอย่าง Apple อาจได้รับผลกระทบทางอ้อมจากต้นทุนห่วงโซ่อุปทานที่สูงขึ้น อย่างไรก็ตาม แผนการขึ้นราคาที่เกี่ยวข้องยังอยู่ในขั้นตอนการพิจารณาในขณะนี้