BlockBeats รายงานว่า วันที่ 26 ตุลาคม ตามรายงานของ ZDNet Korea ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์และ SK Hynix ได้กำหนดเวลาการผลิตจำนวนมากและการจัดส่ง HBM4 แบบ 8 ชั้นที่จัดส่งให้ NVIDIA ไว้ที่ประมาณไตรมาสที่สองของปีหน้า แหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องกล่าวว่า "เท่าที่ผมทราบ NVIDIA จะติดตั้ง HBM4 แบบ 8 ชั้นพร้อมกันตามขนาดแร็ค NVL ที่ใช้ Rubin Ultra แม้ว่า HBM4 แบบ 12 ชั้นจะยังคงเป็นจุดเน้นหลักในปีนี้ แต่ตั้งแต่กลางปีหน้าเป็นต้นไป สัดส่วนของ HBM4 แบบ 8 ชั้นจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ"
