นักวิเคราะห์ชื่อดัง: เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงรุ่นถัดไปของ TSMC คาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2028

BlockBeats ข่าวสาร วันที่ 11 มิถุนายน นักวิเคราะห์จาก Tianfeng International Securities ฮ่องกง ระบุว่า เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงรุ่นถัดไปของ TSMC อย่าง CoPoS คาดว่าจะเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2028 โดยออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่พิเศษที่เกิน 9.5 เท่าของขนาดโฟโตมาสก์ โดยชิป AI ของ NVIDIA อย่าง费曼 อาจเป็นผู้ใช้งานรายแรก

CoPoS ใช้โครงสร้างแกนกลางที่เป็นกระจก โดยวางกระจกไว้ระหว่างชั้นโครงสร้าง ABF ใช้แผ่นรองรับกระจกและแผงที่มีขนาดเฉพาะ ซึ่งไม่ใช่ชั้นกลางกระจกและไม่ได้แทนที่ ABF โดยชิปจะเชื่อมต่อกับพื้นผิว ABF ซึ่งช่วยชี้แจงความเข้าใจผิดหลายประการในอุตสาหกรรม

ข้อมูลสาธารณะแสดงให้เห็นว่า CoPoS มีพื้นที่แผงและพื้นที่ว่างที่ใหญ่กว่า เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการรวมส่วนประกอบออปติกของ CPO (เช่น เอ็นจิ้นแสง, คัปเปลอร์) ในอนาคต การบรรจุภัณฑ์ AI ระดับสูงอาจใช้ทั้ง CoPoS (ซับสเตรตขนาดใหญ่) + CPO (I/O แบบออปติก) เพื่อสร้างโซลูชันที่สมบูรณ์