TL;DR
· หลังจากที่ UBS สำรวจบริษัทเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์จีน 5 แห่ง ความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังคงเป็นแนวโน้มหลักร่วมกัน
· Sheng Hong Technology วางแผนลงทุนในสินทรัพย์ถาวรไม่เกิน 180,000 ล้านหยวนในปี 2026 โดยแพลตฟอร์ม Rubin เป็นจุดสนใจหลักของการเติบโตของ PCB
· ตัวเลขสำคัญหลายตัวมาจากการสื่อสารกับฝ่ายบริหาร การทำให้เป็นจริงยังต้องพึ่งพาการผลิตจำนวนมาก การรับรอง และข้อจำกัดภายนอก

ในเอกสารสำรวจที่เผยแพร่เมื่อวันที่ 26 มิถุนายน UBS ได้อธิบายรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการกระจายความต้องการในห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ AI ของจีน: ความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังคงแข็งแกร่ง โดยขอบเขตการขับเคลื่อนไม่ได้จำกัดแค่ GPU เท่านั้น แต่ยังรวมถึง PCB, การเชื่อมต่อด้วยแสง, การระบายความร้อนด้วยของเหลว, ซับสเตรต SiC และวัสดุสื่อสารด้วยแสง

ประเด็นข่าวของเอกสารนี้ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคำสั่งซื้อของบริษัทชิปเดี่ยว แต่เป็นการที่หลายส่วนพร้อมกันให้ไทม์ไลน์และเป้าหมายกำลังการผลิตที่มองโลกในแง่ดีมากขึ้น Biren Technology วางแผนเส้นทาง GPU ไปจนถึงปี 2028 Sheng Hong Technology วางแผนลงทุนในสินทรัพย์ถาวรไม่เกิน 180,000 ล้านหยวนในปี 2026 และฝ่ายบริหารของ Tianyue Advanced ระบุว่าคำสั่งซื้อ SiC เต็มอิ่ม และเลือกขึ้นราคาสำหรับคำสั่งซื้อเร่งด่วนจากลูกค้ารายย่อยบางราย

เนื้อหาเหล่านี้ส่วนใหญ่มาจากการสื่อสารกับฝ่ายบริหารและแนวทางของบริษัทในการสำรวจของ UBS ไม่ใช่การคาดการณ์กำไรอย่างเป็นทางการ เนื้อหาเหล่านี้เปรียบเสมือนเทอร์โมมิเตอร์วัดความต้องการในห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ AI ซึ่งสามารถสะท้อนความร้อนแรงของอุตสาหกรรม แต่ไม่สามารถเทียบเท่ากับรายได้และกำไรที่เกิดขึ้นจริงได้โดยตรง

GPU ในประเทศวางแผนถึงปี 2028 Sheng Hong Technology ทุ่มเดิมพันกับ Rubin PCB

ไทม์ไลน์ที่ Biren Technology ให้ไว้เป็นหนึ่งในสัญญาณที่ชัดเจนที่สุดเกี่ยวกับพลังการคำนวณ AI ในประเทศจากเอกสารสำรวจ

บริษัทแจ้งกับ "Caijing" ว่า BR20X คาดว่าจะวางจำหน่ายในเชิงพาณิชย์ในปี 2026 ส่วน BR30X/BR31X คาดว่าจะวางจำหน่ายในปี 2028 การสื่อสารกับฝ่ายบริหารในเอกสารของ UBS ยังกล่าวเพิ่มเติมว่า GPU ซีรีส์ BR20X มีแผนจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 โดยมีการอัปเกรดด้านพลังการคำนวณ ความจุหน่วยความจำ และแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อระหว่างกันเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

การ追赶ของ GPU ในประเทศไม่ได้ขึ้นอยู่กับพลังการคำนวณของชิปเดี่ยวเท่านั้น แต่ยังต้องดูว่าหน่วยความจำ การเชื่อมต่อระหว่างกัน การ封装 และระบบนิเวศซอฟต์แวร์จะตามทันหรือไม่ สำหรับคลัสเตอร์การฝึกอบรมและการอนุมาน AI คอขวดมักเกิดขึ้นระหว่างชิป ระหว่างเซิร์ฟเวอร์ และในระดับการจัดระบบ ไม่ใช่แค่พลังการคำนวณทางทฤษฎี

ข้อจำกัดก็ชัดเจนเช่นกัน กระบวนการผลิตขั้นสูง การ封装ขั้นสูง จังหวะการผลิตจำนวนมากของลูกค้า และการปรับตัวของระบบนิเวศซอฟต์แวร์ ล้วนส่งผลต่อการนำ BR20X และ BR30X ไปใช้ในภายหลัง สภาพแวดล้อมข้อจำกัดการส่งออกภายนอกยังคงส่งผลต่อจังหวะของห่วงโซ่อุปทานฮาร์ดแวร์ AI ในประเทศ

สิ่งที่ใกล้เคียงกับคำสั่งซื้อระยะสั้นและรายจ่ายฝ่ายทุนมากกว่าคือแนวทาง PCB ของ Sheng Hong Technology

ฝ่ายบริหารระบุว่า ต้นทุนวัตถุดิบของ PCB สำหรับ AI โดยรวมมีเสถียรภาพ การส่งผ่านต้นทุนของผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ค่อนข้างราบรื่น คาดว่าอัตรากำไรขั้นต้นในปีงบประมาณ 2026 จะใกล้เคียงกับปี 2025 สัดส่วนรายได้จาก AI มีแนวโน้มเพิ่มขึ้นจากต่ำกว่า 50% เป็น 60%-70%

แพลตฟอร์ม Rubin เป็นปัจจัยเพิ่มเติมที่ได้รับความสนใจมากที่สุด เอกสารการสำรวจระบุว่า Shenghong Technology ยังคงรักษาส่วนแบ่งส่วนใหญ่ใน HDI ของ compute tray ของ Rubin ของ Nvidia ซึ่งสอดคล้องกับสถานการณ์ของแพลตฟอร์ม GB300 โดยเป้าหมายส่วนแบ่งลูกค้าโดยรวมอยู่ที่ประมาณ 50% เนื่องจากตัวเลขนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันจากประกาศสาธารณะ จึงควรตีความว่าเป็นเป้าหมายของฝ่ายบริหารและข้อมูลจากการสำรวจของฝ่ายขาย หากเป็นจริงในภายหลัง การอัปเกรดแพลตฟอร์มใหม่ของ Nvidia จะยังคงผลักดันห่วงโซ่อุปทาน PCB ระดับไฮเอนด์ของจีนต่อไป

ตัวเลขการขยายกำลังการผลิตก็ต้องการความแม่นยำมากขึ้นเช่นกัน ข้อมูลสาธารณะแสดงให้เห็นว่า วงเงินลงทุนรวมของ Shenghong Technology ในปี 2026 ไม่เกิน 200,000 ล้านหยวน โดยการลงทุนในสินทรัพย์ถาวรไม่เกิน 180,000 ล้านหยวน ซึ่งส่วนใหญ่จะมุ่งไปที่โรงงาน 10-13 ในฮุ่ยโจว ขนาดนี้บ่งชี้ว่า PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ได้ถูกฝ่ายบริหารกำหนดให้เป็นทิศทางหลักของกำลังการผลิตในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

วัสดุสำหรับ orthogonal backplane ที่จำเป็นสำหรับ Rubin Ultra ยังไม่ได้รับการสรุปอย่างสมบูรณ์ บริษัทระบุว่าไม่มีความล่าช้าในการนำไปใช้ แต่ยังคงประเมินวัสดุและชุดซัพพลายเออร์หลายราย รวมถึง Q-glass และ PTFE ทิศทางของคำสั่งซื้อค่อนข้างชัดเจน แต่เส้นทางกระบวนการและวัสดุยังอยู่ในระหว่างการคัดเลือก

การเชื่อมต่อด้วยแสงและระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เริ่มกลายเป็นความต้องการเสริมของคลัสเตอร์ AI

เมื่อคลัสเตอร์ AI มีขนาดใหญ่ขึ้น ความสำคัญของการเชื่อมต่อและการระบายความร้อนก็เพิ่มขึ้น Xizhi Technology และ Lens Technology ได้ให้หลักฐานสนับสนุนสองประการ

เอกสารการสำรวจของ UBS ระบุว่า Xizhi Technology มีส่วนแบ่งตลาดประมาณ 88% ในโซลูชันการเชื่อมต่อด้วยแสงแบบ scale-up แบบอิสระ โดยมุ่งเน้นที่โซลูชัน LPO, NPO เป็นต้น เพื่อให้บริการคลัสเตอร์ GPU และ ASIC ขนาดใหญ่ โปรเซสเซอร์คอมพิวเตอร์เชิงแสงของบริษัทใช้การซ้อนแนวตั้งแบบ 3D TSV ระหว่าง IC อิเล็กทรอนิกส์และซิลิคอนโฟโตนิกส์ เพื่อถ่ายโอนงานคำนวณบางส่วนไปยังชั้นซิลิคอนโฟโตนิกส์ ซึ่งช่วยลดความหน่วงและลดการพึ่งพากระบวนการผลิตขั้นสูง

ประเด็นสำคัญของโซลูชันประเภทนี้ไม่ใช่ "การคำนวณด้วยแสงมาแทนที่ GPU" แต่ยิ่งคลัสเตอร์ AI มีขนาดใหญ่เท่าไร ปัญหาคอขวดของการเชื่อมต่อก็ยิ่งเด่นชัดมากขึ้นเท่านั้น หาก LPO, NPO และการบรรจุซิลิคอนโฟโตนิกส์สามารถผลิตได้อย่างมีเสถียรภาพ ก็อาจเพิ่มพื้นที่ว่างในแง่ของแบนด์วิดท์ การใช้พลังงาน และความหน่วงให้กับคลัสเตอร์ขนาดใหญ่ได้

โครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Lens Technology มาจากการสื่อสารด้วยแสงและระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว รายงานสาธารณะแสดงให้เห็นว่า Lens Optoelectronics ได้เข้าซื้อหุ้นควบคุมของ Shenzhen Tongsheng Optoelectronics Co., Ltd. ในเดือนมิถุนายน 2026 เพื่อเข้าสู่สาขาที่เกี่ยวข้องกับสายเคเบิลใยแก้วนำแสงแบบกลวง เป้าหมายของฝ่ายบริหารในการสำรวจของ UBS ระบุว่า ธุรกิจการสื่อสารด้วยแสงคาดว่าจะเริ่มมีส่วนสนับสนุนงบกำไรขาดทุนอย่างมีนัยสำคัญตั้งแต่ปี 2027 โดยมีศักยภาพรายได้ประมาณ 100,000 ล้านหยวน

ในด้านระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว ฝ่ายบริหารตั้งเป้าหมายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุดของ Yuans Tech โดยรายได้จากธุรกิจระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวในปีงบประมาณ 2026 คาดว่าจะสูงถึงระดับหลายพันล้านหยวน มูลค่าต่อหน่วยของ Cold Plate, Manifold และ UOD อยู่ที่ประมาณ 40,000-50,000 ดอลลาร์สหรัฐ ตัวเลขเหล่านี้ยังขาดการยืนยันจากประกาศสาธารณะ จึงควรทำความเข้าใจในระดับเป้าหมายและแนวทางเท่านั้น

กราฟประวัติราคาหุ้นและราคาเป้าหมายของ Lens Technology พร้อมบันทึกการปรับเปลี่ยนอันดับความน่าเชื่อถือและราคาเป้าหมาย

คำสั่งซื้อ SiC เต็มอิ่ม เป้าหมายการจัดส่งขนาด 8 นิ้วเพิ่มเป็น 50%

ในห่วงโซ่อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า สัญญาณจาก Tianyue Advanced ใกล้เคียงกับสถานการณ์ที่ "อุปทานตึงตัวเริ่มส่งผลกระทบต่อราคาบางส่วน"

ข่าวประชาสัมพันธ์ของบริษัทเคยอ้างอิงข้อมูลจาก Fuji Keizai ว่าในปี 2025 บริษัทครองอันดับหนึ่งในตลาด SiC Substrate ทั่วโลกทั้งขนาด 6 นิ้วและ 8 นิ้ว โดยส่วนแบ่งในขนาด 8 นิ้วอยู่ที่ 51.3% จากการหารือกับฝ่ายบริหารในเอกสารวิจัยของ UBS ระบุเพิ่มเติมว่าอุปสงค์ในปัจจุบันแข็งแกร่ง คำสั่งซื้อเต็มอิ่ม ราคาในไตรมาสแรกของปี 2026 โดยรวมมีเสถียรภาพ แต่มีการปรับราคาแบบเลือกสรรสำหรับคำสั่งซื้อเร่งด่วนจากลูกค้ารายย่อย

ฝ่ายบริหารตั้งเป้าหมายให้ 50% ของการจัดส่งในปี 2026 มาจาก SiC Substrate ขนาด 8 นิ้วที่มีอัตรากำไรขั้นต้นสูงกว่า เพื่อขับเคลื่อนการขยายอัตรากำไรขั้นต้น หากเป้าหมายนี้เป็นจริง จะส่งผลโดยตรงต่อโครงสร้างผลิตภัณฑ์และความสามารถในการทำกำไรของบริษัท

ในอดีต SiC ได้รับแรงหนุนหลักจากยานยนต์ไฟฟ้า พลังงานแสงอาทิตย์ และระบบกักเก็บพลังงาน ปัจจุบัน ระบบไฟฟ้าของเซิร์ฟเวอร์ AI ที่มีกำลังสูงและศูนย์ข้อมูล也开始成为新增需求来源 HVDC, SST, AI Glasses และ Advanced Packaging ถูกระบุเป็นตัวขับเคลื่อนที่มีศักยภาพ

ประเด็นสำคัญที่นี่ไม่ใช่การที่ความต้องการ SiC เปลี่ยนจากยานยนต์ไปสู่ AI อย่างกะทันหัน แต่เป็นศูนย์ข้อมูล AI ที่ขยายขอบเขตความต้องการของ Power Semiconductor ให้กว้างขึ้น คำสั่งซื้อที่เต็มอิ่มและการปรับราคาแบบเลือกสรรบ่งชี้ว่าในบางกลุ่มลูกค้าและสถานการณ์คำสั่งซื้อเร่งด่วน อุปทานที่ตึงตัวเริ่มส่งผลกระทบต่อราคา

ว่าราคาจะปรับตัวขึ้นต่อเนื่องหรือไม่ ยังต้องดูการเพิ่มกำลังการผลิตขนาด 8 นิ้ว การตรวจสอบรับรองจากลูกค้า และจังหวะของอุปสงค์ปลายน้ำ หากกำลังการผลิตปล่อยออกมาเร็วกว่าการเติบโตของคำสั่งซื้อ ความยืดหยุ่นในการปรับราคาอาจลดลง หากความต้องการจากศูนย์ข้อมูลเป็นจริงเร็วกว่าที่คาด โอกาสในการปรับปรุงอัตรากำไรขั้นต้นของ Tianyue Advanced จะชัดเจนยิ่งขึ้น

ทิศทางคำสั่งซื้อชัดเจน อุปสรรคยังอยู่ที่การผลิตจำนวนมากและข้อจำกัด

ข้อมูลจากการสำรวจวิจัยชุดนี้ชี้ไปที่การเปลี่ยนแปลงร่วมกัน: ความต้องการฮาร์ดแวร์ AI กำลังกระจายตัวออกจาก GPU, PCB, Optical Interconnect, ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และ SiC โดยห่วงโซ่อุปทานของจีนได้ให้แนวทางด้านกำลังการผลิตและผลิตภัณฑ์ที่เชิงรุกมากขึ้นในหลายจุด

แต่มันไม่เหมาะที่จะถูกเขียนว่าเป็น "การก้าวกระโดดของฮาร์ดแวร์ AI ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ" เส้นทาง GPU ของ Biren Technology ยังคงถูกจำกัดด้วยกระบวนการผลิตและระบบนิเวศ ส่วนแบ่งที่เกี่ยวข้องกับ Rubin ของ Shenghong Technology ยังต้องรอให้แพลตฟอร์มเริ่มผลิตจำนวนมากและโซลูชันวัสดุเป็นรูปเป็นร่าง การเชื่อมต่อด้วยแสงและการคำนวณด้วยแสงของ Xizhi Technology ต้องการการตรวจสอบจากลูกค้าในวงกว้าง การมีส่วนร่วมของ Lens Technology ในด้านการสื่อสารด้วยแสงและการระบายความร้อนด้วยของเหลวจะเห็นผลชัดเจนในปี 2026-2027 การปรับราคาแบบเลือกสรรของ Tianyue Advanced จะดำเนินต่อไปหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับกำลังการผลิตขนาด 8 นิ้วและการบรรลุเป้าหมายความต้องการของศูนย์ข้อมูล

ข้อจำกัดภายนอกที่ใหญ่กว่ายังคงอยู่ในกระบวนการผลิตขั้นสูง การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง GPU ระดับสูง และส่วนที่เกี่ยวข้องกับรายจ่ายด้านทุนของผู้ให้บริการคลาวด์ ยิ่งห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ AI ใกล้ชิดกับตำแหน่งเหล่านี้มากเท่าไร ก็ยิ่งได้รับผลกระทบจากนโยบายและข้อจำกัดของห่วงโซ่อุปทานมากขึ้นเท่านั้น

คุณค่าที่สำคัญที่สุดของตัวเลขเหล่านี้คือการแสดงให้เห็นว่าคำสั่งซื้อโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังกระจายไปยังส่วนฮาร์ดแวร์มากขึ้น ขอบเขตที่ต้องรักษาไว้ก็ชัดเจนเช่นกัน: มาตรวัดส่วนใหญ่ยังคงเป็นเป้าหมายของผู้บริหารและข้อมูลจากการสำรวจ การบรรลุผลจริงยังต้องรอการผลิตจำนวนมากของลูกค้า การกำหนดมาตรฐานวัสดุ และสภาพแวดล้อมภายนอก

ยินดีต้อนรับสู่ชุมชนทางการของ BlockBeats:

กลุ่ม Telegram สมัครสมาชิก: https://t.me/theblockbeats

กลุ่ม Telegram พูดคุย: https://t.me/BlockBeats_App

บัญชี Twitter ทางการ: https://twitter.com/BlockBeatsAsia