TSMC เตรียมเข้าสู่การผลิตชิปหน่วยความจำขั้นสูง วางแผนพัฒนา 3D DRAM ตามคำขอของ NVIDIA

ข่าว BlockBeats วันที่ 6 พฤศจิกายน ตามรายงานของ The Information แหล่งข่าวสองรายกล่าวว่า TSMC (TSM.N) กำลังพิจารณาขยายไปสู่การผลิตชิปหน่วยความจำขั้นสูง ซึ่งการเคลื่อนไหวนี้จะทำให้ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลกมีส่วนแบ่งในห่วงโซ่อุปทานฮาร์ดแวร์ AI มากขึ้น TSMC (TSM.N) เพิ่งเริ่มจัดทำแผนการผลิตชิปหน่วยความจำขั้นสูงประเภทเฉพาะ นั่นคือ 3D DRAM ตามคำขอของ NVIDIA (NVDA.O) ซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุด DRAM หรือหน่วยความจำเข้าถึงโดยสุ่มแบบไดนามิก เก็บข้อมูลไว้ขณะที่โปรเซสเซอร์ใช้งานข้อมูล แตกต่างจาก DRAM แบบดั้งเดิมที่วางเซลล์หน่วยความจำในชั้นเดียว whereas 3D DRAM จะวางเซลล์ซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อบรรจุหน่วยความจำได้มากขึ้น

การผลิตชิปหน่วยความจำในปัจจุบันถูกครอบงำโดย Samsung Electronics, SK Hynix และ Micron Technology ทั้งสามบริษัทยังอยู่ระหว่างการพัฒนาเทคโนโลยี 3D DRAM เพื่อแข่งขันในการผลิตหน่วยความจำรุ่นต่อไป การขาดแคลนชิปหน่วยความจำอย่างรุนแรงที่เกิดจากกระแสฮาร์ดแวร์ AI นี้ ทำให้ราคาพุ่งสูงขึ้น และผลักดันให้บริษัทออกแบบชิปอย่าง NVIDIA และ Apple มองหาแหล่งจัดหาสำรองเพิ่มเติม เมื่อต้นปีนี้ Apple ได้ขึ้นราคาอุปกรณ์ของตนเนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มสูงขึ้น