ข่าว BlockBeats วันที่ 24 กันยายน TSMC ได้กำหนดว่าจะปรับราคาจำหน่ายเวเฟอร์ตามกระบวนการผลิตตั้งแต่เดือนมกราคม 2027 โดยปรับขึ้นประมาณ 3% ถึง 6% ซึ่งในจำนวนนี้กระบวนการผลิตขั้นสูงอย่าง 2 นาโนเมตร และ 3 นาโนเมตร มีอัตราการปรับขึ้นนำหน้า ส่วนกระบวนการผลิตที่成熟และพิเศษจะเจรจาราคาแยกกันตามผลิตภัณฑ์ อัตราการใช้งานเครื่องจักร และสถานการณ์ของลูกค้า
ปัจจุบันอัตราการใช้งานกำลังการผลิตของโรงงานเวเฟอร์ 8 นิ้วของ TSMC สูงเกิน 100% แล้ว กระบวนการผลิตต่ำกว่า 45 นาโนเมตรอยู่ในสถานะเต็มกำลังการผลิต คำสั่งซื้อบางส่วนมองเห็นได้ไกลถึงปี 2030 การขยายตัวของศูนย์ข้อมูล AI ไม่เพียงแต่กระตุ้นความต้องการ GPU, ASIC และ HBM อย่างต่อเนื่อง แต่ยังผลักดันการเติบโตของคำสั่งซื้อชิปกระบวนการผลิต成熟 เช่น PMIC, MCU, MOSFET, IC แอนะล็อก เป็นต้น
บุคลากรในห่วงโซ่อุปทานกล่าวว่า กำลังการผลิต 2 นาโนเมตร และ 3 นาโนเมตรยังคงมีอุปสงค์มากกว่าอุปทานอย่างต่อเนื่อง คอขวดของกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่าง CoWoS ยังไม่คลี่คลายอย่างสมบูรณ์ ลูกค้าในระยะสั้นยากที่จะหลีกเลี่ยงการขึ้นราคาโดยการเปลี่ยนซัพพลายเออร์ การปรับราคาครั้งนี้คาดว่าจะส่งผ่านไปยังโรงงานรับจ้างผลิตเวเฟอร์อย่าง Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS รวมถึงขั้นตอนการทดสอบบรรจุภัณฑ์และการออกแบบ IC ด้วย
ผู้ในวงการชี้ว่า ความต้องการชิปสำหรับการจัดการพลังงาน การสื่อสารเครือข่าย และการสื่อสารด้วยแสงของเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้น ทำให้ความต้องการ AI กระจายจากกระบวนการผลิตขั้นสูงไปสู่กระบวนการผลิต成熟 ผลักดันให้อัตราการใช้งานกำลังการผลิตของกระบวนการผลิต成熟ที่ก่อนหน้านี้อุปสงค์และอุปทานอ่อนแอกลับมาฟื้นตัว อำนาจการเจรจาต่อรองของโรงงานรับจ้างผลิตเวเฟอร์จึงเพิ่มขึ้นตามไปด้วย
นอกจากนี้ ค่าใช้จ่ายด้านทุนมหาศาลและแรงกดดันด้านต้นทุนจากการสร้างโรงงานในต่างประเทศของ TSMC ก็เป็นหนึ่งในเบื้องหลังของการขึ้นราคาครั้งนี้ บุคลากรในห่วงโซ่อุปทานคาดว่า การขึ้นราคารับจ้างผลิตเวเฟอร์ในปี 2027 อาจผลักดันต้นทุนของขั้นตอนการทดสอบบรรจุภัณฑ์ แผ่นซับสเตรต วัสดุ และหน่วยความจำให้สูงขึ้นต่อไปอีก

