TL;DR
· SK Group กับ NVIDIA, Samsung กับ Broadcom ประกาศความร่วมมือในห่วงโซ่อุปทาน AI อย่างต่อเนื่อง โดยกรอบความร่วมมือรวมมูลค่ากว่า 7 แสนล้านดอลลาร์
· ความร่วมมือครอบคลุม HBM4, AI factory, การผลิตแบบรับจ้างต่ำกว่า 2nm และการบรรจุขั้นสูง โดยหัวใจคือการล็อกอุปทานเซิร์ฟเวอร์ AI ล่วงหน้า
· การจัดการเหล่านี้ยังคงเป็นหุ้นส่วนและ MOU เป็นหลัก ปริมาณการซื้อจริง ราคา และจังหวะการส่งมอบยังไม่เปิดเผย

ห่วงโซ่อุปทาน AI กำลังขยายจากการแย่ง GPU ไปสู่การล็อกหน่วยความจำและการบรรจุขั้นสูงล่วงหน้า

เมื่อวันที่ 24 กรกฎาคม SK Group และ NVIDIA ประกาศขยายความร่วมมือแบบบูรณาการมูลค่ารวมกว่า 5 แสนล้านดอลลาร์ในงาน AI Summit ที่ซานฟรานซิสโก ครอบคลุม AI factory และหน่วยความจำรุ่นถัดไป หลังจากนั้น Samsung Electronics ได้ลงนาม MOU กับ Broadcom โดยคาดว่าความร่วมมือในด้านหน่วยความจำและการผลิตแบบรับจ้างจะมีมูลค่ากว่า 2 แสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 หรือห้าปีข้างหน้า

Bernstein ในรายงานเมื่อวันที่ 27 กรกฎาคม เน้นไปที่หน่วยความจำ ไม่ใช่คำสั่งซื้อชิป AI อีกรอบ เซิร์ฟเวอร์ AI ไม่ได้พึ่งพาการขยาย GPU เพียงอย่างเดียว ชิปประมวลผลอย่าง GPU, ASIC จะเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลได้จริง ยังต้องใช้ HBM, DRAM, NAND, การบรรจุขั้นสูง และการส่งมอบที่เสถียร หากส่วนเหล่านี้ตามไม่ทัน การจัดส่งของบริษัทชิป AI อย่าง NVIDIA และ Broadcom ก็จะช้าลง

ตัวเลขมหาศาลสองตัวนี้ก็ต้องแยกดู มูลค่ากว่า 5 แสนล้านดอลลาร์ไม่ใช่สัญญาจัดซื้อหน่วยความจำที่ SK hynix ได้รับเพียงฝ่ายเดียว แต่เป็นความร่วมมือแบบบูรณาการระหว่าง SK Group และ NVIDIA โดย SK hynix รับผิดชอบความร่วมมือด้าน HBM4 และหน่วยความจำรุ่นถัดไป ส่วน SK Telecom เป็นแกนหลักของ AI factory ส่วน MOU มูลค่า 2 แสนล้านดอลลาร์ระหว่าง Samsung และ Broadcom ครอบคลุมชัดเจนกว่า รวมถึงหน่วยความจำอย่าง HBM, การสนับสนุน AI accelerator รุ่นถัดไป, การผลิตที่เกี่ยวข้องกับ 2nm และการบูรณาการแบบ 2.3D/2.5D

NVIDIA ล็อก HBM4, Broadcom เจรจาหน่วยความจำ การผลิตแบบรับจ้าง และการบรรจุพร้อมกัน

ความร่วมมือระหว่าง SK Group และ NVIDIA นำศูนย์ข้อมูล AI และหน่วยความจำรุ่นถัดไปมาอยู่ในกรอบเดียวกัน

ตามข้อมูลอย่างเป็นทางการจาก NVIDIA และ SK hynix ความร่วมมือรวมถึง AI factory สูงสุด 2GW ของ SK Telecom, NVIDIA DSX, แพลตฟอร์ม Vera Rubin และ HBM4 ของ SK hynix โดย AI factory แห่งแรกมีแผนเปิดให้บริการในปี 2027

ความหมายของเหตุการณ์นี้ในตลาดนั้นตรงไปตรงมา ระบบ AI หลังจาก Vera Rubin ยังคงเพิ่มความต้องการ HBM และการจัดหาในระดับระบบต่อไป หน่วยความจำไม่ได้เป็นเพียงสินค้ามาตรฐานที่ซื้อได้ทั่วไปอีกต่อไป แต่กลายเป็นส่วนหนึ่งของความสำเร็จในการส่งมอบแพลตฟอร์มชิป AI ตามกำหนด

MOU ระหว่าง Samsung และ Broadcom นั้น更像是แผนการจัดหาห่วงโซ่อุปทานแบบครบวงจร Samsung 官方ระบุว่าขนาดความร่วมมือระหว่างทั้งสองฝ่ายในอีกห้าปีถึงปี 2030 จะเกิน 200,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ครอบคลุมทั้งหน่วยความจำและการรับจ้างผลิต เพื่อสนับสนุน AI accelerator รุ่นถัดไปของ Broadcom และเกี่ยวข้องกับ advanced packaging ที่ใช้กระบวนการ 2nm, การรวมระบบ 2.3D และ 2.5D

ที่นี่ไม่ใช่แค่เรื่องที่ Broadcom จะมอบ AI ASIC บางส่วนให้ Samsung รับจ้างผลิตเท่านั้น Samsung ต้องการรวมหน่วยความจำ กระบวนการผลิตขั้นสูง และ advanced packaging เข้าด้วยกันเพื่อเสนอให้กับลูกค้าชิป AI โดยพยายามเสนอโซลูชันที่ส่งมอบได้อีกทางหนึ่งนอกเหนือจาก TSMC

ในแง่ของเทคโนโลยี Samsung Cube-S, Cube-E/R จัดอยู่ในประเภท 2.5D/2.3D Cube packaging Bernstein เปรียบเทียบกับ TSMC CoWoS-S/L/R โดยแกนหลักคือการแก้ปัญหาการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูงระหว่างชิป logic และ HBM รวมถึงการรวมชิปหลายตัว

การเปรียบเทียบ Samsung Cube-S, Cube-E, Cube-R กับ TSMC CoWoS-S/L/R แสดงให้เห็นว่า 2.5D และ 2.3D packaging เชื่อมต่อ HBM กับชิป logic อย่างไร

รายได้หน่วยความจำต่อปีคาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 1.3 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ ลูกค้า AI เริ่มจองคิวล่วงหน้า

Bernstein เชื่อว่าสิ่งที่น่าสนใจที่สุดในประกาศชุดนี้คือการจัดหาหน่วยความจำถูกจองล่วงหน้า

ในการขยายตัวของเซิร์ฟเวอร์ AI แม้ชิปประมวลผลจะมีความสำคัญ แต่ความยืดหยุ่นในการจัดหา HBM และหน่วยความจำระดับสูงนั้นน้อยกว่า ระยะเวลาการรับรองลูกค้ายาวนานกว่า และ advanced packaging ก็กลายเป็นข้อจำกัดในการส่งมอบเครื่องทั้งหมด ลูกค้ารายใหญ่ไม่ต้องการรอจนกว่ากำลังการผลิตจะตึงตัวแล้วจึงเข้าสู่ตลาด现货 แต่พยายามขอรับการจัดหาในอนาคตผ่านกรอบความร่วมมือหลายปี

รายงานอ้างถึงมุมมองที่เป็น共识ของตลาดว่า รายได้ประจำปีของอุตสาหกรรมหน่วยความจำทั่วโลกในปี 2026 อยู่ที่ประมาณ 0.9 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ ในปี 2027 และ 2028 อยู่ที่ประมาณ 1.3 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ การคาดการณ์ก่อนหน้านี้ของ TrendForce ยังแสดงให้เห็นว่าขนาดตลาดหน่วยความจำทั่วโลกในปี 2027 อยู่ที่ประมาณ 1.28 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ ผู้เข้าร่วมรวมถึง Samsung, SK Hynix, Micron, KIOXIA และผู้ผลิตหน่วยความจำจีน

แผนภูมิแท่งแสดงรายได้รวมของผู้จัดจำหน่ายหน่วยความจำทั่วโลก โดยในปี 2026 อยู่ที่ประมาณ 0.9 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ และในปี 2027 และ 2028 อยู่ที่ประมาณ 1.3 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ

ตัวเลขเหล่านี้ไม่สามารถเทียบได้โดยตรงกับรายได้ใหม่ที่เกิดจากความร่วมมือระหว่าง SK Group, NVIDIA, Samsung และ Broadcom ประกาศดังกล่าวไม่ได้เปิดเผยปริมาณการซื้อที่แน่นอน โครงสร้างผลิตภัณฑ์ สูตรการกำหนดราคา จังหวะการส่งมอบ หรือระบุว่ามูลค่ากรอบความร่วมมือส่วนใดมาจากกำลังการผลิตใหม่ และส่วนใดเป็นเพียงการขยายความร่วมมือที่มีอยู่ให้เป็นระยะยาว

แต่สัญญาณก็ชัดเจนเพียงพอแล้ว ลูกค้า AI กำลังมองว่า HBM และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็นทรัพยากรเชิงกลยุทธ์ อำนาจการต่อรองของผู้ผลิตหน่วยความจำชั้นนำจึงถูกจับตามองอย่างต่อเนื่องในตลาด วงจรหน่วยความจำแบบดั้งเดิมได้รับผลกระทบจากสินค้าคงคลังของพีซี โทรศัพท์มือถือ และเซิร์ฟเวอร์เป็นหลัก แต่ภายใต้วงจร AI HBM และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงถูกผูกไว้อย่างลึกซึ้ง ทำให้ความสัมพันธ์ระหว่างอุปสงค์และอุปทานถูกกำหนดโดยลูกค้ารายใหญ่และซัพพลายเออร์รายใหญ่เพียงไม่กี่รายได้ง่ายขึ้น

Samsung ต้องการคว้าส่วนแบ่งการบรรจุภัณฑ์และการผลิต晶圆 ผลกระทบต่อ TSMC ยังถูกมองว่าจำกัด

MOU ระหว่าง Samsung และ Broadcom ครอบคลุมถึงกระบวนการผลิต 2nm และต่ำกว่า การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และ AI accelerator ทำให้ตลาดนึกถึงโดยอัตโนมัติว่าส่วนแบ่งของ TSMC จะได้รับผลกระทบหรือไม่

การประเมินของ Bernstein ค่อนข้างระมัดระวัง แม้ว่า Broadcom จะเปลี่ยน AI ASIC บางส่วนไปใช้ Samsung ในอนาคต ผลกระทบต่อกำไรระยะสั้นของ TSMC ก็อาจมีจำกัด เนื่องจากความต้องการกำลังการผลิตขั้นสูงยังคงเต็มอัตรา การที่ Samsung ได้รับโอกาสในการตรวจสอบจากลูกค้า AI มากขึ้น ไม่ได้หมายความว่า TSMC จะสูญเสียคำสั่งซื้อทันที

สิ่งที่ท้าทาย Samsung อย่างแท้จริงคือความสามารถในการส่งมอบ ลูกค้าชิป AI ไม่เพียงต้องการความสามารถในการผลิตแบบจุดเดียว แต่ต้องการความเสถียรพร้อมกันของ HBM, ชิปลอจิก, การบรรจุภัณฑ์, ซับสเตรต, อัตราผลผลิต และระยะเวลาการส่งมอบ หากส่วนใดส่วนหนึ่งล่าช้า เส้นทางเทคโนโลยีใน MOU ก็ยากที่จะเปลี่ยนเป็นการจัดส่งจริง

แผนภาพโครงสร้างของ TSMC CoWoS สามรูปแบบ แสดงความแตกต่างของ CoWoS-S, CoWoS-L และ CoWoS-R ในด้านอินเทอร์โพเซอร์, RDL และการซ้อน HBM

สำหรับ Samsung นี่คือโอกาสในการขยายข้อได้เปรียบด้านหน่วยความจำไปยังห่วงโซ่อุปทานระดับระบบ AI Samsung มีขนาดในด้านหน่วยความจำ แต่ในด้านความเป็นผู้นำของ HBM และความไว้วางใจจากลูกค้าด้านการผลิต晶圆ขั้นสูง ตลาดในอดีตให้ความสำคัญกับ SK Hynix และ TSMC มากกว่า หากกรอบความร่วมมือระยะยาวกับ Broadcom ดำเนินไปอย่างราบรื่น Samsung จะสามารถเน้นย้ำความสามารถในการผสมผสานระหว่าง "หน่วยความจำ + การผลิต晶圆 + การบรรจุภัณฑ์" ได้อีกครั้ง

การจัดอันดับมีแนวโน้มเป็นบวก แต่ MOU ยังไม่ใช่คำสั่งซื้อ

Bernstein ในรายงานยังคงให้อันดับ Outperform สำหรับ Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, NVIDIA และ Broadcom ในขณะที่ KIOXIA ได้รับอันดับ Underperform ในด้านราคาเป้าหมาย หุ้นสามัญของ Samsung อยู่ที่ 440,000 วอน SK Hynix อยู่ที่ 3.3 ล้านวอน NVIDIA อยู่ที่ 315 ดอลลาร์สหรัฐ และ Broadcom อยู่ที่ 550 ดอลลาร์สหรัฐ การจัดอันดับและราคาเป้าหมายที่เกี่ยวข้องให้ยึดตามรายงานต้นฉบับ

ตารางการจัดอันดับหุ้นหลักและราคาเป้าหมาย Samsung 440,000 วอน SK Hynix 3.3 ล้านวอน NVIDIA 315 ดอลลาร์สหรัฐ Broadcom 550 ดอลลาร์สหรัฐ ล้วนเป็น Outperform

การจัดอันดับนี้ไม่ได้หมายความว่าความร่วมมือทั้งหมดได้เปลี่ยนเป็นผลประกอบการที่แน่นอนแล้ว ความเข้าใจที่ปลอดภัยกว่าคือ การจัดหาหน่วยความจำ AI กำลังกลายเป็นเชิงกลยุทธ์มากขึ้น ผู้ผลิตหน่วยความจำชั้นนำและลูกค้ารายใหญ่ของชิป AI ต่างใช้การจัดการระยะยาวเพื่อลดความเสี่ยงด้านอุปทานในอนาคต

ความเสี่ยงก็ชัดเจนเช่นกัน MOU และความร่วมมือไม่ใช่สัญญาซื้อขายขั้นสุดท้าย ราคา ปริมาณ และตารางการส่งมอบยังไม่ถูกเปิดเผย ความร่วมมือระหว่าง Samsung และ Broadcom จะนำไปสู่ส่วนแบ่งการผลิต ASIC AI หรือบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่สำคัญหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับการตรวจสอบลูกค้า อัตราผลผลิต และการจัดการกำลังการผลิต แม้ว่ามูลค่าความร่วมมือจะสูง แต่ก็ยากที่จะประเมินว่าสามารถสร้างส่วนเพิ่มเท่าใดเมื่อเทียบกับตลาดหน่วยความจำประจำปีที่มีมูลค่าประมาณ 1.3 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในช่วงปี 2027

แรงกดดันระยะยาวมาจากการแข่งขันในอุตสาหกรรมจัดเก็บข้อมูล ความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมจัดเก็บข้อมูลของจีน โดยเฉพาะการแข่งขันในด้าน NAND จะส่งผลต่ออัตรากำไรของอุตสาหกรรม DRAM และ HBM เนื่องจากมีอุปสรรคสูงกว่าในด้าน EUV กระบวนการผลิต และการตรวจสอบลูกค้า แรงกดดันระยะสั้นจึงค่อนข้างน้อย แต่สถานการณ์อุปทานตึงตัวในปัจจุบันไม่สามารถคาดการณ์เป็นข้อได้เปรียบถาวรได้ง่ายๆ

สัญญาณที่แน่นอนที่สุดจากความร่วมมือนี้ไม่ใช่ "คำสั่งซื้อมูลค่า 700,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐได้เกิดขึ้นแล้ว" แต่เป็นยักษ์ใหญ่ด้าน AI ที่เริ่มใช้กรอบหลายปีเพื่อล็อกทรัพยากรหน่วยความจำและบรรจุภัณฑ์ การจะบรรลุผลในภายหลังหรือไม่นั้น ต้องดูจากรายจ่ายฝ่ายทุน การจัดส่ง HBM เงินล่วงหน้าจากลูกค้า การขยายกำลังการผลิต และจังหวะการส่งมอบจริงในงบการเงิน

ยินดีต้อนรับสู่ชุมชนทางการของ BlockBeats:

กลุ่ม Telegram สมัครสมาชิก: https://t.me/theblockbeats

กลุ่ม Telegram พูดคุย: https://t.me/BlockBeats_App

บัญชี Twitter ทางการ: https://twitter.com/BlockBeatsAsia