BlockBeats รายงานเมื่อวันที่ 6 กรกฎาคมว่า SemiAnalysis เปิดเผยว่า สถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อระหว่างแร็กระดับใหม่ล่าสุดของ NVIDIA อย่าง Kyber NVL144 ได้รับการปรับเปลี่ยนครั้งใหญ่หลังจากเปิดตัวเพียง 3 เดือน โดยถูกเลื่อนออกไปมากกว่า 12 เดือนเป็นปี 2028 สาเหตุหลักมาจากความท้าทายด้านความเป็นไปได้ในการผลิตของการออกแบบ PCB แบบระนาบ
ในขณะเดียวกัน สถาปัตยกรรมแร็คแบบ Back-to-Back NVL72x2 ถูกยกเลิกแล้ว โครงการนี้เดิมทีมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มความสามารถในการขยาย NVLink แบบทองแดงบริสุทธิ์โดยการติดตั้งแร็ค Oberon สองตัวแบบ Back-to-Back แต่เนื่องจากโครงสร้างที่ซับซ้อนและภาระในการดำเนินงานที่สูงสำหรับผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่ (CSP) จึงถูกตั้งคำถามอย่างหนักจากตลาดและ最终ถูกยกเลิก
เนื่องจากเทคโนโลยี CPO (Co-Packaged Optics) ยังไม่成熟 แผนการขยายขนาดใหญ่ของ NVIDIA ที่ใช้ CPO NVSwitch (เช่น NVL576) อาจล่าช้าต่อไป หรือจำกัดเฉพาะการผลิตนำร่องในปริมาณน้อยเท่านั้น ซึ่งหมายความว่าก่อนที่ CPO จะพัฒนาเต็มที่ NVIDIA ขาดโซลูชัน scale-up ขนาดใหญ่ที่เสถียร
นอกจากนี้ เส้นทางผลิตภัณฑ์ Rubin Ultra ก็มีการเปลี่ยนแปลง: เวอร์ชัน "สี่ชิปประมวลผล" ที่วางแผนไว้ก่อนหน้านี้ถูกยกเลิก เหลือเพียงเวอร์ชัน "สองชิปประมวลผล" เท่านั้น โดยประสิทธิภาพระดับระบบโดยรวมคาดว่าจะลดลงเหลือประมาณครึ่งหนึ่งของแผนเดิม
การปรับเปลี่ยนชุดนี้หมายความว่าความสามารถในการขยาย scale-up ของ NVIDIA ในยุค Rubin Ultra ถูกจำกัด ในขณะที่ CPO NVSwitch ยังไม่สามารถใช้งานได้จริงก่อนสถาปัตยกรรม Feynman คู่แข่งอย่าง AMD MI500X หรือ Google TPU v8i อาจมีช่วงเวลาที่ได้เปรียบในด้านความสามารถในการขยายคลัสเตอร์การฝึกอบรมขนาดใหญ่ ในขณะเดียวกัน NVIDIA คาดว่าจะใช้การจัดส่งแร็ค Oberon Rubin และเวอร์ชัน "Ultra" ในปริมาณมากเพื่อเติมเต็มความต้องการของตลาดในช่วงเปลี่ยนผ่านผลิตภัณฑ์ และรักษาจังหวะของห่วงโซ่อุปทานโดยรวม
