รอยเตอร์: ซัมซุงและเอสเคไฮนิกซ์อัปเกรดโรงงานในจีนเพื่อรับมือการแข่งขันจากหยางซีเมมโมรี่

ข่าว BlockBeats วันที่ 21 ตุลาคม ตามรายงานของรอยเตอร์ Samsung Electronics และ SK Hynix กำลังอัปเกรดโรงงานในจีน โดยวางแผนผลิตชิป NAND แฟลชที่มีจำนวนชั้นสูงขึ้น เพื่อรับมือกับการพัฒนาอย่างรวดเร็วของ Yangtze Memory Technologies (YMTC) คู่แข่งจากจีน และตอบสนองความต้องการหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นในด้านปัญญาประดิษฐ์ ทั้งสองบริษัทยืนยันต่อรอยเตอร์ว่ากำลังดำเนินการอัปเกรดที่เกี่ยวข้อง และระบุว่ามีการสื่อสารอย่างใกล้ชิดกับฝ่ายสหรัฐฯ แต่ไม่ได้เปิดเผยแผนการผลิตที่เฉพาะเจาะจง

Samsung วางแผนอัปเกรดโรงงานในเมืองซีอาน ประเทศจีน เพื่อผลิตชิป NAND แฟลช V9 จำนวน 286 ชั้น ปัจจุบันโรงงานแห่งนี้ผลิตชิปประมาณ 200 ชั้นเป็นหลัก คิดเป็นประมาณ 40% ของผลผลิต NAND ทั่วโลกของ Samsung ตามแหล่งข่าวที่ทราบเรื่อง ภายใน Samsung เรียกโครงการนี้ว่า "Monami" โดยมีเป้าหมายผลิตเวเฟอร์ 5,000 แผ่นต่อเดือนภายในเดือนธันวาคม 2026 และเพิ่มกำลังการผลิตเป็น 40,000 แผ่นต่อเดือนภายในเดือนธันวาคม 2027

Samsung ระบุว่าการอัปเกรดครั้งนี้มีจุดประสงค์เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าทั่วโลก รวมถึงลูกค้าในสหรัฐฯ โดยไม่เกี่ยวข้องกับการขยายกำลังการผลิตหรือสร้างโรงงานผลิตแห่งใหม่ ส่วน SK Hynix วางแผนอัปเกรดโรงงานในเมืองต้าเหลียน ประเทศจีน เพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ NAND จำนวน 240 ชั้นขึ้นไป ปัจจุบันโรงงานแห่งนี้ผลิตผลิตภัณฑ์ประมาณ 192 ชั้น ตามแหล่งข่าวที่ทราบเรื่อง บริษัทได้รับอนุญาตให้ผลิตชิปสูงสุด 240 ชั้นในต้าเหลียน และอาจยื่นขอต่อรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อดำเนินการวิจัยและพัฒนาชิปมากกว่า 300 ชั้นในพื้นที่ดังกล่าว เพื่อวางรากฐานสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องในสหรัฐฯ ในอนาคต

SK Hynix ยังอยู่ระหว่างการหารือกับรัฐบาลทรัมป์เกี่ยวกับแผนสร้างโรงงาน NAND แห่งใหม่ในสหรัฐฯ รายงานระบุว่าสหรัฐฯ ได้บังคับใช้มาตรการควบคุมการส่งออกอุปกรณ์ผลิตชิปบางประเภทตั้งแต่ปี 2022 หาก Samsung และ SK Hynix ต้องการติดตั้งอุปกรณ์ที่ผลิตในสหรัฐฯ ในโรงงานในจีน จะต้องยื่นขอใบอนุญาตทุกปี สำนักงานอุตสาหกรรมและความมั่นคง (BIS) ของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ระบุก่อนหน้านี้ว่าวางแผนอนุญาตให้ทั้งสองบริษัทยังคงดำเนินงานโรงงานในจีนที่มีอยู่ต่อไป แต่ไม่มีความประสงค์จะอนุมัติคำขอขยายกำลังการผลิตหรืออัปเกรดเทคโนโลยี รอยเตอร์ยังไม่สามารถยืนยันได้ว่าทั้งสองบริษัทได้รับอนุมัติใบอนุญาตส่งออกอุปกรณ์ที่จำเป็นสำหรับการอัปเกรดครั้งนี้ในระดับใด

ในขณะเดียวกัน ส่วนแบ่งตลาด NAND ในจีนของ YMTC ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ข้อมูลจากสถาบันวิจัย Omdia ระบุว่า ส่วนแบ่งตลาด NAND ในจีนของ YMTC ในไตรมาสที่สองของปี 2026 อยู่ที่ 38.5% สูงกว่าทั้งปี 2025 ที่ 28% และแซงหน้า Samsung ในช่วงเดียวกัน ส่วนแบ่งตลาดของ Samsung ลดลงจาก 36% เหลือ 33.5% ขณะที่ SK Hynix ลดลงจาก 20% เหลือ 17% ปัจจุบัน YMTC ผลิตผลิตภัณฑ์ 160 ชั้นและ 232 ชั้นเป็นหลัก และได้ผลิตชิป 294 ชั้นในปริมาณเล็กน้อยแล้ว พร้อมวางแผนเปิดตัวผลิตภัณฑ์มากกว่า 300 ชั้น ปัจจุบัน Samsung จำหน่ายชิป NAND สูงสุด 286 ชั้นในตลาดนอกจีน และได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์ต้นแบบมากกว่า 400 ชั้นเมื่อเดือนสิงหาคมปีนี้ ส่วน SK Hynix จำหน่ายชิป NAND สูงสุด 321 ชั้น