SK Hynix ร่วมมือกับ SanDisk เปิดตัวมาตรฐานใหม่ด้านการจัดเก็บข้อมูล สร้างตัวเร่งใหม่สำหรับธุรกรรมการจัดเก็บข้อมูล AI

BlockBeats รายงานว่า วันที่ 4 สิงหาคม ตามข่าวประชาสัมพันธ์จากห้องข่าว SK Hynix เมื่อวันที่ 4 สิงหาคม SK Hynix และ SanDisk ได้เผยแพร่มาตรฐานสเปกแรกของ HBF (High Bandwidth Flash) ผ่านทาง OCP และได้จัดแสดงโซลูชันหน่วยความจำ AI ที่เกี่ยวข้องในงาน FMS 2026 ที่เมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา

HBF ถูกวางตำแหน่งให้เป็นเลเยอร์จัดเก็บข้อมูลรูปแบบใหม่ที่อยู่ระหว่าง HBM และ SSD ตามคำกล่าวของ SK Hynix HBF หวังที่จะใช้เทคโนโลยี NAND เพื่อให้ความจุที่มากขึ้น พร้อมกับความสามารถในการถ่ายโอนข้อมูลความเร็วสูงที่ใกล้เคียงกับ HBM เพื่อใช้รับมือกับ "กำแพงหน่วยความจำ" ที่เกิดจากการขยายตัวของการอนุมาน AI มาตรฐานเวอร์ชันแรกครอบคลุมความจุสูงสุด 512GB โดยอิงจากการซ้อนสแต็ก NAND die 8 ชั้นและ 16 ชั้น แบนด์วิธแบ่งออกเป็นสามระดับ ตั้งแต่ประมาณ 0.4TB/s ถึง 3.0TB/s ด้านการเชื่อมต่อระหว่างกันใช้ UCIe ซึ่งหมายความว่าในอนาคตสามารถบูรณาการกับโปรเซสเซอร์ เช่น GPU และ CPU ได้อย่างยืดหยุ่นมากขึ้น

การประกาศครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ราคาหุ้นกลุ่มหน่วยความจำมีความผันผวนอย่างมาก ในเดือนกรกฎาคม การซื้อขายหุ้นกลุ่มจัดเก็บข้อมูล AI ชะลอตัวลงอย่างรวดเร็ว นิตยสาร Barron's รายงานว่า SanDisk และ Micron ร่วงลงประมาณ 47% และ 29% ตามลำดับในเดือนนั้น ขณะที่กองทุน Roundhill Memory ETF ร่วงลงประมาณ 32% แต่เมื่อเข้าสู่เดือนสิงหาคม อารมณ์ของหุ้นกลุ่มชิปเริ่มฟื้นตัว ดัชนี PHLX Semiconductor Index ปรับตัวขึ้นมากกว่า 1% ในวันจันทร์ Nvidia ปรับตัวขึ้นเกือบ 3% ขณะที่ Micron และ SanDisk ก็ดีดตัวกลับเช่นกัน ตลาดมีความกังวลเกี่ยวกับการประเมินมูลค่าที่ร้อนแรงเกินไปในช่วงก่อนหน้า ขณะเดียวกันก็ยังคงมองหาหลักฐานว่าความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังไม่ลดลง

จากมุมมองนี้ ความสำคัญของมาตรฐาน HBF ไม่ได้เป็นเพียงการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่เท่านั้น แต่ยังชี้ไปที่ขั้นตอนถัดไปของโครงสร้างพื้นฐาน AI: คลัสเตอร์การประมวลผลจะไม่แข่งขันกันเพียงแค่จำนวน GPU อีกต่อไป แต่แบนด์วิธหน่วยความจำ ความจุ การใช้พลังงาน และประสิทธิภาพการเคลื่อนย้ายข้อมูลจะกลายเป็นคอขวดของประสิทธิภาพระบบด้วย การที่ SK Hynix และ SanDisk เลือกเปิดเผยมาตรฐานผ่าน OCP ก็เพื่อพยายามผลักดันให้ HBF กลายเป็นระบบนิเวศเปิด ไม่ใช่สเปกของผู้ผลิตเพียงรายเดียว Google และ Tenstorrent ได้เข้าร่วมพันธมิตร HBF แล้ว และ SK Hynix จะร่วมหารือกับ Google DeepMind และ SanDisk ในช่วงงาน FMS เกี่ยวกับวิธีการใช้ HBF เพื่อ突破คอขวดของหน่วยความจำ

ข่าวประชาสัมพันธ์ยังเปิดเผยอีกว่า SK Hynix ได้จัดแสดงเวเฟอร์และผลิตภัณฑ์ 4D NAND รุ่นที่สิบ 375 ชั้นต่อสาธารณะเป็นครั้งแรก โดยระบุว่าประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 2.5 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และวางแผนที่จะเริ่มผลิต eSSD ประสิทธิภาพสูง ความจุสูงโดยใช้เทคโนโลยีดังกล่าวในเชิงปริมาณในช่วงต้นปีหน้า ซึ่งเป็นข้อมูลพื้นฐานใหม่สำหรับ SSD ระดับองค์กร ราคา NAND ที่สูงขึ้น และความต้องการจัดเก็บข้อมูลศูนย์ข้อมูล AI ที่เทรดเดอร์กำหนดราคาซ้ำแล้วซ้ำเล่าในช่วงที่ผ่านมา