ตามรายงานของ BlockBeats เมื่อวันที่ 4 ธันวาคม The Block รายงานว่า Ledger ได้ค้นพบช่องโหว่ในชิปประมวลผลสมาร์ทโฟน Android ที่ใช้งานกันอย่างแพร่หลาย ผู้ใช้ที่ใช้กระเป๋าเงิน Web3 ที่ใช้ซอฟต์แวร์มีความเสี่ยงหากอุปกรณ์ของพวกเขาถูกแฮ็กเกอร์เข้าถึงทางกายภาพ ทีม Donjon ของ Ledger ค้นพบว่าการแทรกช่องโหว่ของฮาร์ดแวร์สามารถข้ามการตรวจสอบความปลอดภัยหลักและเข้าควบคุมชิปได้ แม้ว่าการค้นพบนี้จะไม่ส่งผลกระทบต่อกระเป๋าเงินฮาร์ดแวร์ของ Ledger แต่ก็ชี้ให้เห็นถึงอันตรายของการพึ่งพากระเป๋าเงินร้อนบนสมาร์ทโฟนเพียงอย่างเดียวเพื่อความปลอดภัยของสินทรัพย์ดิจิทัล ทีมกำลังทดสอบชิป MediaTek Dimensity 7300 ที่ผลิตโดย TSMC เพื่อตรวจสอบว่าการแทรกช่องโหว่ทางแม่เหล็กไฟฟ้าอาจรบกวนขั้นตอนแรกของกระบวนการบูตหรือไม่
พวกเขาใช้เครื่องมือโอเพนซอร์สเพื่อแทรกสัญญาณรบกวนพัลส์แม่เหล็กไฟฟ้าเข้าไปใน ROM บูตของชิปอย่างทันท่วงที เพื่อให้ได้ข้อมูลการทำงานและระบุเส้นทางการโจมตี ต่อมา ทีมงานได้ข้ามกลไกการกรองในคำสั่งเขียนของชิปและเขียนทับที่อยู่ส่งคืนบนสแต็ก ROM บูต ทำให้พวกเขาสามารถรันโค้ดใดก็ได้ที่ระดับ EL3 (ระดับสิทธิ์สูงสุดของโปรเซสเซอร์) และการโจมตีอาจเกิดขึ้นซ้ำภายในไม่กี่นาที เลดเจอร์ระบุว่าแม้แต่ชิปสมาร์ทโฟนที่ทันสมัยที่สุดก็ยังมีช่องโหว่ต่อการโจมตีทางกายภาพและไม่เหมาะสำหรับใช้เป็นสภาพแวดล้อมในการปกป้องคีย์ส่วนตัว โดยย้ำว่าองค์ประกอบความปลอดภัยมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการเก็บรักษาสินทรัพย์ดิจิทัลด้วยตนเอง ช่องโหว่นี้ได้รับการรายงานไปยัง MediaTek ในเดือนพฤษภาคม และซัพพลายเออร์ได้แจ้งให้ผู้ผลิตที่ได้รับผลกระทบทราบแล้ว
