高通และอเมซอนบรรลุความร่วมมือหลายรุ่น ร่วมกันผลักดันชิปเฉพาะทางสำหรับศูนย์ข้อมูล AI

BlockBeats ข่าวสาร วันที่ 8 กันยายน Qualcomm (QCOM.O) ประกาศวันนี้ว่าจะร่วมมือกับ Amazon (AMZN.O) ในหลายรุ่น поколения เพื่อจัดหาชิปที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่ และร่วมกันผลักดันการประมวลผล AI

ทั้งสองฝ่ายยังกำลังร่วมกันพัฒนาโซลูชันการเชื่อมต่อออปติคอลที่สูงถึง 1.6T และรุ่นอนาคต Qualcomm วางแผนที่จะใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI ของ AWS (รวมถึง Amazon Bedrock) อย่างลึกซึ้งสำหรับงานออกแบบอัตโนมัติทางอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) โดยมีเป้าหมายเพื่อลดระยะเวลาการออกแบบชิป

ประธานและซีอีโอของ Qualcomm Cristiano Amon กล่าวว่า ความต้องการ AI ที่เร่งตัวขึ้นทำให้โครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลต้องมีการก้าวกระโดดทั้งด้านการคำนวณและการเชื่อมต่อ Qualcomm รู้สึกยินดีที่ได้ร่วมมือกับ AWS ในด้านชิปที่ปรับแต่งเฉพาะและโซลูชันการเชื่อมต่อ รองประธานของ AWS Prasad Kalyanaraman กล่าวว่า ความร่วมมือครั้งนี้สร้างขึ้นบนพื้นฐานความสัมพันธ์ที่แข็งแกร่ง โดยมุ่งมั่นร่วมกันในการมอบโครงสร้างพื้นฐานที่มีประสิทธิภาพและคุ้มค่าคุ้มราคามากขึ้นให้แก่ลูกค้า