TrendForce: TSMC เร่งพัฒนา CoPoS แผ่นรองพื้นแก้วอาจเริ่มผลิตจำนวนมากหลังปี 2030

BlockBeats รายงานว่า วันที่ 17 มิถุนายน รายงานล่าสุดจาก TrendForce ระบุว่าความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็วกำลังผลักดันวิวัฒนาการของเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยการบรรจุภัณฑ์ระดับแผงแบบฟานเอาท์ (FOPLP) กลายเป็นสนามรบใหม่ของอุตสาหกรรม TSMC กำลังมุ่งเน้นไปที่สถาปัตยกรรมการบรรจุภัณฑ์ CoPoS และได้นำรูปแบบแผงขนาด 310 × 310 มม. มาใช้เป็นมาตรฐานแล้ว

คาดว่าปี 2026 จะเป็นช่วงเวลาสำคัญในการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับผู้จัดหาอุปกรณ์และวัสดุที่เกี่ยวข้อง โดยมีเป้าหมายเข้าสู่การผลิตทดลองในปี 2027 และเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2028 นอกเหนือจาก CoPoS แล้ว ขั้นตอนต่อไปของ TSMC คาดว่าจะเปลี่ยนไปใช้ซับสเตรตแกนกลางแบบกระจก โดยการผลิตในระดับเชิงพาณิชย์อาจเกิดขึ้นหลังปี 2030